Profil Reflow bebas timbal: Tipe rendhem vs jinis Slumping

Reflow soldering proses kang tempel solder digawe panas lan owah-owahan menyang negara molten kanggo nyambungake pin komponen lan bantalan PCB bebarengan permanen.

Ana papat langkah / zona kanggo proses iki - preheating, soaking, reflow lan cooling.

Kanggo basis profil trapezoid tradisional ing pasta solder gratis timbal sing digunakake Bittele kanggo proses perakitan SMT:

1. Zona Preheating: Preheat biasane nuduhake nambah suhu saka suhu normal dadi 150 ° C lan saka 150 ° C nganti 180 C. Ramp suhu saka normal nganti 150 ° C kurang saka 5 ° C / detik (ing 1,5 ° C ~ 3 ° C / detik), lan wektu antarane 150 ° C nganti 180 ° C kira-kira 60 ~ 220 detik.Keuntungan saka anget alon yaiku supaya pelarut lan banyu ing uap tempel metu ing wektu.Uga ngidini komponen gedhe dadi panas kanthi konsisten karo komponen cilik liyane.
2. Zona rendaman: Periode preheating saka 150 ° C nganti titik molten alloy uga dikenal minangka periode soaking, sing tegese fluks aktif lan mbusak pengganti teroksidasi ing permukaan logam supaya siap nggawe sambungan solder sing apik. antarane pin komponen lan bantalan PCB.
3. Zona reflow: Zona reflow, uga diarani minangka "wektu ing ndhuwur liquidus" (TAL), minangka bagéan saka proses ing ngendi suhu paling dhuwur tekan.Suhu puncak umum yaiku 20-40 ° C ing ndhuwur liquidus.
4. Zona cooling: Ing zona cooling, suhu mboko sithik mudun lan ndadekake joints solder ngalangi.Kemiringan pendinginan maksimum sing diidini kudu dianggep supaya ora ana cacat.Tingkat pendinginan 4°C/s dianjurake.

Ana rong profil sing beda-beda ing proses reflow - jinis soaking lan jinis slumping.

Jinis Soaking padha karo wangun trapezoid nalika jinis slumping duwe wangun delta.Yen Papan iku prasaja lan ora ana komponen Komplek kayata BGAs utawa komponen amba ing Papan, profil jinis slumping bakal pilihan sing luwih apik.