Solder Milih vs Solder Gelombang

Gelombang Solder

Proses sing disederhanakake nggunakake mesin solder gelombang:

1. Kaping pisanan, lapisan fluks disemprotake ing sisih ngisor papan target.Tujuan saka flux kanggo ngresiki lan nyiapake komponen lan PCB kanggo soldering.
2. Kanggo nyegah kejut termal, papan dipanasake alon-alon sadurunge disolder.
3. PCB banjur liwat gelombang molten saka solder kanggo solder Papan.

Selektif Solder

Proses sing disederhanakake nggunakake mesin solder selektif:

1. Flux ditrapake kanggo komponen sing mung kudu disolder.
2. Kanggo nyegah kejut termal, papan dipanasake alon-alon sadurunge disolder.
3. Tinimbang gelombang solder gelembung cilik / etuking solder digunakake kanggo solder komponen tartamtu.

Gumantung ing kahanan utawa project tartamtuteknik solderluwih apik tinimbang liyane.
Senajan soldering gelombang ora cocog kanggo pitches banget nggoleki dibutuhake dening akeh Boards dina, iku isih cara becik soldering kanggo akeh proyèk sing duwe komponen liwat-bolongan conventional lan sawetara komponen Gunung lumahing luwih gedhe.Ing solder gelombang kepungkur minangka cara utami sing digunakake ing industri amarga PCB sing luwih gedhe ing wektu kasebut uga komponen sing paling akeh yaiku komponen lubang sing disebar ing PCB.

Solder selektif, ing tangan liyane, ngidini kanggo soldering komponen sing luwih apik ing papan sing luwih padhet.Wiwit saben area Papan wis soldered kapisah soldering bisa kontrol liyane sacoro apik kanggo ngidini kanggo imbuhan saka macem-macem paramèter kayata dhuwur komponen lan profil termal beda.Nanging, program unik kudu digawe kanggo saben papan sirkuit beda sing disolder.

Ing sawetara kasus, akombinasi saka macem-macem Techniques solderingdibutuhake kanggo proyek.Contone, komponen SMT lan liwat-bolongan luwih gedhe bisa soldered dening solder gelombang lan banjur komponen SMT Jarak nggoleki bisa soldered liwat soldering Milih.

Kita ing Bittele Electronics luwih seneng nggunakakeReflow Ovenkanggo proyek kita.Kanggo proses soldering reflow kita pisanan aplikasi tempel solder nggunakake stensil ing PCB, banjur bagean diselehake dhateng bantalan liwat nggunakake Pick lan mesin Panggonan kita.Langkah sabanjure yaiku nggunakake oven reflow kanggo nyawiji tempel solder, saengga komponen kasebut bisa solder.Kanggo proyek karo komponen liwat-bolongan, Bittele Electronics nggunakake gelombang-soldering.Liwat campuran solder gelombang lan solder reflow, kita bisa nyukupi kabutuhan meh kabeh proyek, ing kasus komponen tartamtu mbutuhake penanganan khusus, kayata komponen sensitif panas, teknisi perakitan sing dilatih bakal nyerahake komponen kasebut.