1. Stamping:
a.Iku gampang kanggo nimbulaké breakage lapisan sirkuit PCBA, etc.;
b.Efisiensi dhuwur;
c.Akurasi ora bisa dikontrol lan safety kurang;
2. Papan V-CUT:
a.Gampang ngrusak PCBA lan ninggalake burrs sawise nglereni;
b.Efisiensi dhuwur lan bledug sing ora bisa dikendhaleni;
c.Applied kanggo desain alur V-CUT;
3. Penggilingan cutter pisah Papan
a.Cutting tanpa burrs, kurang kaku lan dhuwur tliti;
b.Kontrol bledug kanthi efektif lan nyegah bledug tiba ing permukaan piranti;
c.Bisa ngethok PCBA saka macem-macem wujud, dilengkapi sistem kompensasi visual;
4. Laser pamisah
a.Kaku kurang;
b.Ana carbonization lan blackening ing lumahing sawise nglereni;
c.efisiensi nglereni kurang lan biaya dhuwur;
Wektu kirim: Jun-14-2023