Ingreflow ovenpreheating minangka tumindak pemanasan sing ditindakake kanggo ngaktifake tempel solder lan ngindhari kegagalan bagean sing disebabake dening pemanasan suhu dhuwur kanthi cepet sajrone kecemplung timah.Sasaran saka wilayah iki kanggo panas PCB ing suhu kamar sanalika bisa, nanging tingkat panas kudu kontrol ing sawetara cocok.Yen cepet banget, kejut termal bakal kedadeyan, lan papan sirkuit lan komponen bisa rusak.Yen alon banget, solvent ora cukup nguap, sing bakal mengaruhi kualitas Welding.Amarga kacepetan pemanasan sing cepet, prabédan suhu ing kamar tungku reflow ing bagian pungkasan zona suhu gedhe.Kanggo nyegah karusakan komponen amarga kejut termal, tingkat pemanasan maksimum umume ditemtokake minangka 4 ° C / S, lan tingkat kenaikan biasanipun disetel ing 1 ~ 3 ° C / S.
Wektu kirim: Aug-24-2022