მაღალი სიზუსტის DEK TQ Solder Paste პრინტერი

Მოკლე აღწერა:

DEK TQ პრინტერის პლატფორმა, მაქსიმალური ხარისხი და შესრულება მაღალი მოქნილობით.

ბეჭდვის მაქსიმალური ფართობი: 400 მმ (X) × 400 მმ (Y) (1 საფეხურიანი კონვეიერი)

მინ.სუბსტრატის ზომა: 50 მმ (X) × 50 მმ (Y)

მაქს.სუბსტრატის ზომა: 250 მმ (X) × 400 მმ (Y) (3 საფეხურიანი კონვეიერი) 400 მმ (X) × 400 მმ (Y) (1 საფეხურიანი კონვეიერი)

გამოგვიგზავნეთ ელ.წერილი

პროდუქტის დეტალი

პროდუქტის ტეგები

ფუნქცია

სუპერ სწრაფი, უკიდურესად ზუსტი და რეალური სივრცის დამზოგავი - ციფრები თავისთავად საუბრობენ: ციკლის დრო 5-დან 6,5 წამამდე, სველი ბეჭდვის სიზუსტე ± 17,0 მიკრონი @ 2 Cpk და კვალი 1,3-დან 1,95 კვადრატულ მეტრამდე .მაქსიმალური მოქნილობა ორი ვერსიის წყალობით: DEK TQ 400 მმ x 400 მმ-მდე დაფებისთვის და DEK TQ L 600 მმ x 510 მმ-მდე დაფებისთვის.

მანქანა თავის განსაკუთრებულ სიჩქარეს ნაწილობრივ აღწევს სამსაფეხურიანი ტრანსპორტით და უნიკალური NuMotion კონტროლერებით ოპტიკურ-ბოჭკოვანი გაყვანილობით.ახლად შემუშავებული დისკები, ღვედის გარეშე ბეჭდვა და დამაგრების ინოვაციური სისტემები უზრუნველყოფს სიზუსტის ახალ დონეს და უკიდურესად სტაბილურ ბეჭდვის პროცესს - დამოწმებული ASMPT-ის მიერ, რადგან თითოეული აპარატის სიზუსტე იზომება და დოკუმენტირებულია მიწოდებამდე.

ორმაგი წვდომის საფარით პასტის კარტიჯის გადასვლისთვის პრინტერის შეჩერების გარეშე, ავტომატური Smart Pin-ის მხარდაჭერით და უფრო ჭკვიანი ფუნქციების სერიით, პრინტერები მუშაობს საშუალოდ რვა საათზე მეტ ხანს მომხმარებლის ერთი დახმარების გარეშე.და დახურული მარყუჟის კავშირები SPI სისტემებთან უზრუნველყოფს მაქსიმალურ ეფექტურობას.

პრინტერის პლატფორმა შეუფერხებლად ჯდება Open Automation კონცეფციაში და უზრუნველყოფს IPC-HERMES-9852 და IPC-CFX დაფებთან დაკავშირებული M2M და M2H კომუნიკაციას ხაზის გასწვრივ და შეუფერხებლად აერთიანებს MES, ERP და AIV ფლოტის მართვის სისტემებს.გარდა ამისა, ოფციების ფართო სპექტრი იძლევა პასტის ბეჭდვის ავტომატიზაციის კიდევ უფრო მაღალ ხარისხს ინტეგრირებულ სმარტ ქარხანაში.