PCBA ჭრის რამდენიმე გავრცელებული გზა.

1. ჭედურობა:
ა.ადვილია PCBA მიკროსქემის ფენის გაფუჭება და ა.შ.
ბ.Მაღალი ეფექტურობის;
გ.სიზუსტის კონტროლი შეუძლებელია და უსაფრთხოება დაბალია;
2. V-CUT დაფა:
ა.ადვილად აზიანებს PCBA-ს და ტოვებს ბუჩქებს ჭრის შემდეგ;
ბ.მაღალი ეფექტურობა და უკონტროლო მტვერი;
გ.გამოიყენება V-CUT ღარების დიზაინზე;
3. საღარავი საჭრელი გამყოფი დაფა
ა.ჭრის გარეშე, დაბალი დაძაბულობა და მაღალი სიზუსტე;
ბ.ეფექტურად აკონტროლებს მტვერს და ხელს უშლის მტვრის დაცემას მოწყობილობის ზედაპირზე;
გ.შეუძლია სხვადასხვა ფორმის PCBA-ს მოჭრა, ვიზუალური კომპენსაციის სისტემით აღჭურვილი;
4. ლაზერული გაყოფა
ა.დაბალი სტრესი;
ბ.ჭრის შემდეგ ზედაპირზე ხდება კარბონიზაცია და გაშავება;
გ.დაბალი ჭრის ეფექტურობა და მაღალი ღირებულება;