SMT-ის უპირატესობაგადამუშავების ღუმელიპროცესი იმაში მდგომარეობს, რომ ტემპერატურის კონტროლი უფრო ადვილია, ჟანგვის თავიდან აცილება შესაძლებელია შედუღების პროცესში და წარმოების პროდუქციის ღირებულების კონტროლი ასევე ადვილია.ამ მოწყობილობის შიგნით არის ელექტრული გათბობის სქემების ნაკრები, რომელიც ათბობს აზოტს საკმარისად მაღალ ტემპერატურამდე და უბერავს მიკროსქემის დაფაზე, სადაც კომპონენტებია ჩასმული, ისე, რომ კომპონენტების ორივე მხარეს შედუღება დნება და უკავშირდება ძირითადს. დაფა.TYtechაქ გაგიზიარებთ SMT reflow შედუღების პროცესის ოპტიმიზაციის მეთოდს.
1. აუცილებელია სამეცნიერო SMT reflow soldering ტემპერატურის მრუდის დაყენება და ტემპერატურის მრუდის რეალურ დროში ტესტირების რეგულარულად ჩატარება.
2. შედუღება PCB დიზაინის დროს ხელახალი შედუღების მიმართულების მიხედვით.
3. SMT ხელახალი შედუღების პროცესის დროს, კონვეიერის ქამარი არ უნდა მოხდეს ვიბრაცია.
4. უნდა შემოწმდეს პირველი დაბეჭდილი დაფის ხელახალი შედუღების ეფექტი.
5. საკმარისია თუ არა SMT reflow შედუღება, არის თუ არა შედუღების სახსრის ზედაპირი გლუვი, არის თუ არა შედუღების სახსრის ფორმა ნახევარმთვარე, შედუღების ბურთულების და ნარჩენების მდგომარეობა, უწყვეტი შედუღების და ვირტუალური შედუღების მდგომარეობა.ასევე შეამოწმეთ ისეთი რამ, როგორიცაა ფერის ცვლილება PCB ზედაპირზე.და შეცვალეთ ტემპერატურის მრუდი შემოწმების შედეგების მიხედვით.მთელი სერიის წარმოების პროცესის განმავლობაში, შედუღების ხარისხი რეგულარულად უნდა შემოწმდეს.
6. რეგულარულად შეინარჩუნეთ SMT reflow soldering.აპარატის ხანგრძლივი მუშაობის გამო, ორგანული ან არაორგანული დამაბინძურებლები, როგორიცაა გამაგრებული როზინი, ერთვის.PCB-ის მეორადი დაბინძურების თავიდან ასაცილებლად და პროცესის შეუფერხებლად განხორციელების უზრუნველსაყოფად, საჭიროა რეგულარული მოვლა და გაწმენდა.
გამოქვეყნების დრო: იან-31-2023