ტალღის შედუღების ოპერაციის ეტაპები და პუნქტები ყურადღებისთვის.

1. ოპერაციის ეტაპებიტალღის შედუღების მანქანა.

1).ტალღის შედუღების მოწყობილობამომზადება შედუღებამდე
შეამოწმეთ არის თუ არა შედუღებული PCB ნესტიანი, არის თუ არა შედუღების სახსრები დაჟანგული, დეფორმირებული და ა.შ.;ნაკადი დაკავშირებულია სპრეის საქშენის ინტერფეისთან.

2).ტალღის შედუღების აღჭურვილობის გაშვება
დაარეგულირეთ ტალღური შედუღების აპარატის ამძრავი ქამრის (ან არმატურის) სიგანე ბეჭდური მიკროსქემის დაფის სიგანის მიხედვით;ჩართეთ ტალღის შედუღების აპარატის თითოეული გულშემატკივრის ძალა და ფუნქცია.

3).დააყენეთ ტალღის შედუღების მოწყობილობების შედუღების პარამეტრები
ნაკადის ნაკადი: დამოკიდებულია იმაზე, თუ როგორ უკავშირდება ნაკადი PCB-ს ქვედა ნაწილს.ნაკადი უნდა იყოს თანაბრად დაფარული PCB-ს ფსკერზე.PCB-ს ნახვრეტიდან დაწყებული, უნდა იყოს მცირე ნაკადი ნახვრეტის ზედაპირზე, რომელიც შეაღწევს ნახვრეტიდან ბალიშამდე, მაგრამ არ შეაღწევს.

წინასწარ გაცხელების ტემპერატურა: დაყენებულია მიკროტალღური ღუმელის წინასწარ გახურების ზონის ფაქტობრივი სიტუაციის მიხედვით (ფაქტობრივი ტემპერატურა PCB-ის ზედა ზედაპირზე არის ზოგადად 90-130°C, სქელი ფირფიტის ტემპერატურა არის ზედა ზღვარი აწყობილი დაფისთვის მეტი SMD კომპონენტები და ტემპერატურის აწევის ფერდობზე ნაკლები ან ტოლია 2°C/S;

კონვეიერის სიჩქარე: სხვადასხვა ტალღის შედუღების აპარატებისა და PCB პარამეტრების მიხედვით, რომელიც უნდა შედუღდეს (ზოგადად 0,8-1,60 მ/წთ);შედუღების ტემპერატურა: (უნდა იყოს ინსტრუმენტზე ნაჩვენები ფაქტობრივი პიკური ტემპერატურა (SN-Ag-Cu 260±5℃, SN-Cu 265±5°C). ვინაიდან ტემპერატურის სენსორი არის თუნუქის აბაზანაში, მრიცხველის ტემპერატურა ან LCD არის დაახლოებით 3°C-ით მაღალი, ვიდრე რეალური პიკური ტემპერატურა;

პიკის სიმაღლის გაზომვა: როდესაც ის აჭარბებს PCB-ს ძირს, დაარეგულირეთ PCB სისქის 1/2~2/3;

შედუღების კუთხე: გადაცემის დახრილობა: 4,5-5,5°;შედუღების დრო: ზოგადად 3-4 წამი.

4).პროდუქტი უნდა იყოს შედუღებული და შემოწმდეს (მას შემდეგ, რაც ყველა შედუღების პარამეტრი მიაღწევს დადგენილ მნიშვნელობას)
ნაზად მოათავსეთ დაბეჭდილი მიკროსქემის დაფა კონვეიერის ქამარზე (ან ფიქსაციაზე), მანქანა ავტომატურად ასხურებს ნეკნების ნაკადს, აცხელებს, ტალღის შედუღებას და გაცივებას;ბეჭდური მიკროსქემის დაფა დაკავშირებულია ტალღის შედუღების გასასვლელში;ქარხნის შემოწმების სტანდარტის მიხედვით.

5).დაარეგულირეთ შედუღების პარამეტრები PCB შედუღების შედეგების მიხედვით

6).განახორციელეთ უწყვეტი შედუღების წარმოება, შეაერთეთ ბეჭდური მიკროსქემის დაფა ტალღის შედუღების გამოსასვლელთან, ჩადეთ იგი ანტისტატიკური ბრუნვის ყუთში შემოწმების შემდეგ და გაგზავნეთ ტექნიკური დაფა შემდგომი დამუშავებისთვის;უწყვეტი შედუღების პროცესის დროს, თითოეული დაბეჭდილი დაფა უნდა შემოწმდეს და შედუღების დეფექტები.თუ შედუღების შემდეგ ჯერ კიდევ არის დეფექტები, უნდა გაირკვეს მიზეზი და შედუღება უნდა გაგრძელდეს პროცესის პარამეტრების დარეგულირების შემდეგ.

2. საყურადღებო პუნქტები ტალღის შედუღების ოპერაციაში.

1).ტალღის შედუღებამდე შეამოწმეთ აღჭურვილობის მუშაობის სტატუსი, შესადუღებელი ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ხარისხი და დანამატის სტატუსი.

2).ტალღის შედუღების პროცესში ყოველთვის ყურადღება უნდა მიაქციოთ აღჭურვილობის მუშაობას, დროულად გაასუფთავოთ თუნუქის აბაზანის ზედაპირზე ოქსიდები, დაამატეთ პოლიფენილენის ეთერი ან სეზამის ზეთი და სხვა ანტიოქსიდანტები და დროულად შეავსოთ შედუღება.

3).ტალღის შედუღების შემდეგ შედუღების ხარისხი უნდა შემოწმდეს ბლოკად.მცირე რაოდენობის დაკარგული შედუღების და ხიდის შედუღების წერტილებისთვის, ხელით შედუღება უნდა განხორციელდეს დროულად.თუ შედუღების ხარისხის პრობლემების დიდი რაოდენობაა, დროულად გაარკვიეთ მიზეზები.

ტალღის შედუღება არის მომწიფებული სამრეწველო შედუღების ტექნიკა.თუმცა, ზედაპირის სამონტაჟო კომპონენტების გამოყენების დიდი რაოდენობით, დანამატის კომპონენტებისა და ზედაპირის დამაგრების კომპონენტების შერეული აწყობის პროცესი, რომლებიც ერთდროულად აწყობილია მიკროსქემის დაფაზე, გახდა საერთო შეკრების ფორმა ელექტრონულ პროდუქტებში, რაც უზრუნველყოფს პროცესის უფრო მეტ პარამეტრს. ტალღის შედუღების ტექნოლოგიისთვის.მკაცრი მოთხოვნების დაკმაყოფილების მიზნით, ადამიანები კვლავ მუდმივად ეძებენ გზებს ტალღის შედუღების ხარისხის გასაუმჯობესებლად, მათ შორის: ბეჭდური მიკროსქემის დიზაინისა და კომპონენტების ხარისხის კონტროლის გაძლიერება შედუღებამდე;პროცესის მასალების გაუმჯობესება, როგორიცაა ნაკადი და შედუღება ხარისხის კონტროლი;შედუღების პროცესის დროს ოპტიმიზაცია მოახდინე პროცესის პარამეტრები, როგორიცაა წინასწარ გახურების ტემპერატურა, შედუღების ბილიკის დახრილობა, ტალღის სიმაღლე, შედუღების ტემპერატურა და ა.შ.