SMT Reflow Oven Manufacture PCB Reflow Soldering Machine TYtech 6010

1. მიღებულია ბრენდის LCD კომპიუტერი + PLC ინტელექტუალური კონტროლის სისტემა, მაღალი ტემპერატურის კონტროლის სიზუსტით ±1°C (თუ კომპიუტერი მოულოდნელად ავარია, ოფლაინ მუშაობა შეიძლება განხორციელდეს წარმოებაზე გავლენის გარეშე), რაც უზრუნველყოფს კონტროლის სისტემის სტაბილურობას და საიმედოობას. ;

2. Windows7 ოპერაციული ინტერფეისი, მძლავრი და მარტივი მუშაობა;

3. ღუმელის ზედა კორპუსის გახსნა იყენებს ორმაგ ელექტრო ჯეკ მანქანას უსაფრთხოებისა და საიმედოობის უზრუნველსაყოფად;

4. აღჭურვილია ბადის ქამრების დაჭიმვის მოწყობილობით, ტრანსპორტირება სტაბილურია, არ რხევა, არ არის დეფორმაცია, უზრუნველყოფს PCB-ის გლუვ ტრანსპორტირებას;

5. სინქრონული გზამკვლევი სარკინიგზო გადაცემის მექანიზმი (შეიძლება დაკავშირება ონლაინ ავტომატური განლაგების მანქანასთან), რათა უზრუნველყოს სახელმძღვანელო რელსის სიგანის ზუსტი კორექტირება და მაღალი მომსახურების ვადა;(სურვილისამებრ გზამკვლევი)

6. შეზეთვის სისტემის ავტომატური კონტროლი, რომელსაც შეუძლია ავტომატურად შეზეთოს გადამცემი ჯაჭვი საწვავის შევსების დროის და საწვავის შევსების რაოდენობის დაყენებით;

7. ყველა გათბობის ზონა PID კონტროლდება კომპიუტერით (ტემპერატურული ზონების გახსნა შესაძლებელია ცალკე. გათბობა შეიძლება დაიყოს ზონებად, რათა შემცირდეს საწყისი სიმძლავრე);

8. ქსელი/ჯაჭვური გადაცემა სრულად დახურული მარყუჟით კონტროლდება კომპიუტერის მიერ, რომელსაც შეუძლია დააკმაყოფილოს სხვადასხვა ტიპის PCB-ების ერთდროული წარმოება;

9. ხარვეზის ხმის და სინათლის განგაშის ფუნქციით;

10. აღჭურვილია გაჟონვის დამცავი ოპერატორების უსაფრთხოების უზრუნველსაყოფად და კონტროლის სისტემით;

11. ჩამონტაჟებული UPS და ავტომატური დაყოვნების გამორთვის სისტემა, რათა უზრუნველყოს, რომ PCB და reflow soldering მანქანა არ დაზიანდება დენის გათიშვის ან გადახურებისას;

12. მიიღეთ HELLER ცხელი ჰაერის ცირკულაციის გათბობის მეთოდი, მაღალი ეფექტურობის წნევით დაჩქარებული ჰაერის სადინარში, მნიშვნელოვნად გაზრდის მოცირკულირე ცხელი ჰაერის ნაკადს, ტემპერატურის სწრაფ მატებას (დაახლოებით 10 წუთი), მაღალი თერმული კომპენსაციის ეფექტურობას და მაღალტემპერატურულ შედუღებასა და გამაგრებას;

13. ტემპერატურული ზონა აღჭურვილია დამოუკიდებელი ტემპერატურის სენსორით, რომელიც აკონტროლებს და ანაზღაურებს თითოეული ტემპერატურული ზონის ტემპერატურულ ბალანსს რეალურ დროში;

14. ოპერაციული სისტემა პაროლის მენეჯმენტით ხელს უშლის დაუკავშირებელ პერსონალს პროცესის პარამეტრების შეცვლაში, ხოლო საოპერაციო ჩანაწერის მენეჯმენტს შეუძლია აკონტროლოს პროცესის პარამეტრების ცვლილების პროცესი, რაც მოსახერხებელია მენეჯმენტის გასაუმჯობესებლად.მას შეუძლია შეინახოს მომხმარებლის არსებული ტემპერატურის სიჩქარის პარამეტრი და ტემპერატურის მრუდი პარამეტრის ქვეშ და შეუძლია შეცვალოს ბეჭდვის ყველა მონაცემი და მრუდი;

15. ინტეგრირებული საკონტროლო ფანჯარა, კომპიუტერის გადამრთველი, ტესტის მრუდი, ბეჭდვის მრუდი და მონაცემთა გადაცემა მარტივია და დიზაინი ჰუმანიზებულია.აღჭურვილია სამარხიანი ტემპერატურის მრუდის ონლაინ ტესტირების სისტემით, რომელსაც შეუძლია ნებისმიერ დროს აღმოაჩინოს შედუღების ობიექტის ფაქტობრივი ტემპერატურის მრუდი (არ არის საჭირო ტემპერატურის მრუდის ტესტერის კონფიგურაცია);

16. სწრაფი გაგრილების სისტემა საერთაშორისო ტექნოლოგიიდან იღებს გამადიდებელი შუშის ტიპის ცენტრალიზებულ და ეფექტურ სწრაფ გაგრილებას, გაგრილების სიჩქარემ შეიძლება მიაღწიოს 3.5~6°C/წმ და მართვა ძალიან მოსახერხებელია;გარე იძულებითი გაგრილების მოწყობილობა უზრუნველყოფს შედუღების სახსრების კრისტალიზაციის ეფექტს (სურვილისამებრ, სტანდარტული კონფიგურაცია არის იძულებითი ბუნებრივი ჰაერის გაგრილება);

17. როზინის აღდგენის სისტემა: როზინი მიედინება მიმართული წესით, რაც ძალიან მოსახერხებელია გამოცვლისა და გასაწმენდად.გამონაბოლქვი აირის გადასაცემად გამოიყენება სპეციალური მილსადენები, რომლებიც მთელი სიცოცხლის მანძილზე არ საჭიროებს ტექნიკურ მოვლას;

18. სპეციალური წნევით საჰაერო ტრანსპორტის სტრუქტურა და სპეციალური ფორმის გამაცხელებელი მავთულის დიზაინი, ხმაურის გარეშე, ვიბრაციის გარეშე, მაღალი სითბოს გაცვლის სიჩქარე, ტემპერატურის სხვაობა △t შორის BGA და PCB დაფის ქვედა ნაწილი არის ძალიან მცირე, რაც საუკეთესოდ აკმაყოფილებს მკაცრ მოთხოვნებს. უტყვიო პროცესის მოთხოვნები, განსაკუთრებით უტყვიო პროდუქტებისთვის, მაღალი სირთულის შედუღების მოთხოვნებით.