Толқынды дәнекерлеу операциясының қадамдары және назар аударатын нүктелер.

1. Жұмыс қадамдарытолқынды дәнекерлеу машинасы.

1).Толқынды дәнекерлеу жабдықтарыдәнекерлеу алдында дайындық
Дәнекерленетін ПХД ылғалдылығын, дәнекерлеу қосылыстарының тотыққандығын, деформацияланғанын және т.б.ағын бүріккіштің саптама интерфейсіне қосылған.

2).Толқынды дәнекерлеу жабдығын іске қосу
Толқынды дәнекерлеу машинасының жетек белбеуінің (немесе арматураның) енін баспа платасының еніне сәйкес реттеңіз;толқынды дәнекерлеу машинасының әрбір желдеткішінің қуаты мен функциясын қосыңыз.

3).Толқынды дәнекерлеу жабдығының дәнекерлеу параметрлерін орнату
Ағын ағыны: ағынның ПХД түбіне қалай тиетініне байланысты.Флюсті ПХД түбіне біркелкі жабу қажет.ПХД-дегі өту тесігінен бастап, өту тесігінен төсемге дейін өтетін, бірақ өтпейтін саңылау бетінде аз мөлшерде ағын болуы керек.

Алдын ала қыздыру температурасы: микротолқынды пешті алдын ала қыздыру аймағының нақты жағдайына сәйкес орнатылады (ПХД үстіңгі бетіндегі нақты температура әдетте 90-130 ° C, қалың пластинаның температурасы одан да көп жиналған тақта үшін жоғарғы шек болып табылады. SMD құрамдастары және температураның көтерілу еңісі 2°C/S төмен немесе оған тең;

Конвейер таспасының жылдамдығы: әр түрлі толқынды дәнекерлеу машиналары және ПХД параметрлері бойынша дәнекерленетін (әдетте 0,8-1,60 м/мин);дәнекерлеу температурасы: (құралда көрсетілген ең жоғары температура болуы керек (SN-Ag-Cu 260±5℃ , SN-Cu 265±5°C). Температура сенсоры қалайы ваннасында болғандықтан, есептегіштің температурасы немесе СКД нақты ең жоғары температурадан шамамен 3°C жоғары;

Биіктіктің шыңын өлшеу: ол ПХД түбінен асқанда, ПХД қалыңдығының 1/2~2/3 бөлігіне реттеңіз;

Дәнекерлеу бұрышы: берілістің еңісі: 4,5-5,5°;дәнекерлеу уақыты: әдетте 3-4 секунд.

4).Өнімді толқынмен дәнекерлеу және тексеру керек (барлық дәнекерлеу параметрлері белгіленген мәнге жеткеннен кейін)
Баспа платасын конвейер лентасына (немесе арматураға) ақырын салыңыз, машина автоматты түрде қабырға ағынын шашады, алдын ала қыздырады, толқынды дәнекерлейді және салқындатады;баспа тақшасы толқындық дәнекерлеудің шығуында қосылған;зауыттық тексеру стандартына сәйкес.

5).ПХД дәнекерлеу нәтижелеріне сәйкес дәнекерлеу параметрлерін реттеңіз

6).Үздіксіз дәнекерлеу өндірісін жүзеге асырыңыз, толқынды дәнекерлеудің шығысындағы баспа платасын қосыңыз, тексергеннен кейін оны антистатикалық айналым қорабына салыңыз және техникалық қызмет көрсету тақтасын кейінгі өңдеуге жіберіңіз;үздіксіз дәнекерлеу процесі кезінде әрбір басып шығарылған тақтаны тексеру керек және дәнекерлеу ақаулары Ауыр баспа тақталарын дереу қайта дәнекерлеу керек.Егер дәнекерлеуден кейін ақаулар әлі де болса, оның себебін анықтау керек, ал процестің параметрлерін реттегеннен кейін дәнекерлеуді жалғастыру керек.

2. Толқынды дәнекерлеу операциясында назар аударатын нүктелер.

1).Толқынды дәнекерлеу алдында жабдықтың жұмыс күйін, дәнекерленетін баспа платасының сапасын және қосылатын модуль күйін тексеріңіз.

2).Толқынды дәнекерлеу процесінде сіз әрқашан жабдықтың жұмысына назар аударуыңыз керек, қалайы ваннасының бетіндегі оксидтерді уақытында тазартып, полифенилен эфирін немесе күнжіт майын және басқа да антиоксиданттарды қосып, дәнекерлеуді уақытында толықтырып отыруыңыз керек.

3).Толқынды дәнекерлеуден кейін дәнекерлеу сапасын блок бойынша тексеру керек.Жетіспейтін дәнекерлеу және көпір дәнекерлеу нүктелерінің аз саны үшін қолмен жөндеу дәнекерлеуді уақытында жүргізу керек.Егер дәнекерлеу сапасына қатысты мәселелер көп болса, себептерін уақытында анықтаңыз.

Толқынды дәнекерлеу - жетілген өнеркәсіптік дәнекерлеу әдісі.Дегенмен, үстіңгі монтаждық құрамдас бөліктерді қолданудың көптігімен, платаға бір уақытта жиналған қосылатын компоненттер мен үстіңгі монтаждық компоненттердің аралас құрастыру процесі электронды өнімдерде кең таралған құрастыру пішініне айналды, осылайша процестің көбірек параметрлерін қамтамасыз етеді. толқынды дәнекерлеу технологиясы үшін.Қатаң талаптарды орындау үшін адамдар әлі де толқынды дәнекерлеудің дәнекерлеу сапасын жақсарту жолдарын үнемі зерттеп жатыр, соның ішінде: дәнекерлеу алдында баспа платасының дизайны мен компоненттерінің сапасын бақылауды күшейту;флюс және дәнекерлеу сияқты технологиялық материалдарды жетілдіру Сапаны бақылау;дәнекерлеу процесі кезінде алдын ала қыздыру температурасы, дәнекерлеу жолының еңісі, толқын биіктігі, дәнекерлеу температурасы және т.б. сияқты процесс параметрлерін оңтайландырыңыз.