SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು 2003 ರಿಂದ BGA ರಿವರ್ಕ್ ಮತ್ತು BGA ರಿಬಾಲಿಂಗ್ ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ BGA ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತಿದೆ. ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ 2003 ರಿಂದ. ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ BGA ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್ ಉಪಕರಣಗಳು, ಉನ್ನತ-ನಿಖರವಾದ BGA ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು, ಅತ್ಯಾಧುನಿಕ X- ರೇ ತಪಾಸಣೆ ಉಪಕರಣಗಳು, ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಗ್ರಾಹಕೀಯಗೊಳಿಸಬಹುದಾದ ಸಂಪೂರ್ಣ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪರಿಹಾರಗಳು, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಇಳುವರಿ BGA ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ನೀವು ನಮ್ಮನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಬಹುದು
BGA ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ
SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಮೈಕ್ರೋ BGA ಗಳಿಂದ (2mmX3mm) ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ BGA ಗಳವರೆಗೆ (45 mm) DSBGA ಮತ್ತು ಇತರ ಸಂಕೀರ್ಣ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಎಲ್ಲಾ ರೀತಿಯ BGA ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುವ ಅನುಭವದ SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ;ಸೆರಾಮಿಕ್ BGA ಗಳಿಂದ ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ BGA ಗಳವರೆಗೆ.ಅವರು ySMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ PCB ನಲ್ಲಿ ಕನಿಷ್ಟ 0.4 mm ಪಿಚ್ BGA ಗಳನ್ನು ಇರಿಸಲು ಸಮರ್ಥರಾಗಿದ್ದಾರೆ.
BGA ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ/ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳು
PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ BGA ಗೆ ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅತ್ಯಂತ ಮಹತ್ವದ್ದಾಗಿದೆ.ySMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ BGA ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಾಗಿ ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ಡ್ ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲು ySMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ PCB ಫೈಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು BGA ಡೇಟಾಶೀಟ್ ಎರಡನ್ನೂ ಪರಿಶೀಲಿಸಲು SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂಡವು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ DFM ಚೆಕ್ ಅನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತದೆ.SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್‌ಗಳನ್ನು ಮಾಡಲು BGA ಗಾತ್ರ ಮತ್ತು BGA ಬಾಲ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು (ಲೀಡ್ ಅಥವಾ ಲೀಡ್-ಫ್ರೀ) ಪರಿಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
BGA ಭೌತಿಕ ಗಾತ್ರವು ದೊಡ್ಡದಾದಾಗ, SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಜಂಟಿ ಶೂನ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಸಾಮಾನ್ಯ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ದೋಷಗಳನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ಆಂತರಿಕ BGA ನಲ್ಲಿ ತಾಪನವನ್ನು ಸ್ಥಳೀಕರಿಸಲು ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಅನ್ನು ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ.SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು IPC ಕ್ಲಾಸ್ II ಅಥವಾ ಕ್ಲಾಸ್ III ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸಿ ಯಾವುದೇ ಶೂನ್ಯಗಳು ಒಟ್ಟು ಸೋಲ್ಡರ್ ಬಾಲ್ ವ್ಯಾಸದ 25% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.loSMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯ ತಾಪಮಾನದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ತೆರೆದ ಚೆಂಡಿನ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ BGAಗಳು ವಿಶೇಷವಾದ ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತವೆ;ಮತ್ತೊಂದೆಡೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನವು ಪಿನ್ ಶಾರ್ಟ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಸೀಸದ BGAಗಳು ವಿಶೇಷವಾದ ಸೀಸದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಮೂಲಕ ಹೋಗುತ್ತವೆ.SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ySMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ ಟರ್ನ್-ಕೀ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಆದೇಶವನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಿದಾಗ, SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ ನಿಖರವಾದ DFM (ತಯಾರಿಕೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸ) ಪರಿಶೀಲನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ BGA ಘಟಕಗಳಿಗೆ ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾದ ಯಾವುದೇ ಪರಿಗಣನೆಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ySMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ PCB ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸುತ್ತದೆ.
ಪೂರ್ಣ ಪರಿಶೀಲನೆಯು PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಮುಕ್ತಾಯ ಪರಿಣಾಮಗಳು, ಗರಿಷ್ಠ ವಾರ್‌ಪೇಜ್ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಮತ್ತು ಸೋಲ್ಡರ್ ಮಾಸ್ಕ್ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್‌ಗಾಗಿ ಚೆಕ್‌ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.ಈ ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳು ಬಿಜಿಎ ಜೋಡಣೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತವೆ.
ಬಿಜಿಎ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು, ಬಿಜಿಎ ರಿವರ್ಕ್ ಮತ್ತು ರಿಬಾಲ್ಲಿಂಗ್
R&D ಮೂಲಮಾದರಿಗಾಗಿ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ySMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ PC ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ನೀವು ಕೆಲವೇ BGAಗಳು ಅಥವಾ ಉತ್ತಮವಾದ ಪಿಚ್ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು.SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಸಹಾಯ ಮಾಡಬಹುದು - SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಪ್ರೋಟೋಟೈಪ್ PCB ಅಸೆಂಬ್ಲಿಯಲ್ಲಿ SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯ ಒಂದು ಭಾಗವಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಉದ್ದೇಶಗಳಿಗಾಗಿ ವಿಶೇಷ BGA ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸೇವೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ನಿಮಗೆ ಕೈಗೆಟುಕುವ ಬೆಲೆಯಲ್ಲಿ BGA ರಿವರ್ಕ್ ಮತ್ತು BGA ರೀಬಾಲ್ಲಿಂಗ್‌ಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡುತ್ತದೆ!SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು BGA ರಿವರ್ಕ್ ಮಾಡಲು ಐದು ಮೂಲಭೂತ ಹಂತಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ: ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ, ಸೈಟ್ ತಯಾರಿಕೆ, ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್, BGA ಬದಲಿ, ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ.SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು 100% ySMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ನಿಮಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸಿದಾಗ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಾತರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ.
BGA ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ
SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು BGA ಜೋಡಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಂಭವಿಸಬಹುದಾದ ವಿವಿಧ ದೋಷಗಳನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು X- ರೇ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.
X-ray ತಪಾಸಣೆಯ ಮೂಲಕ, SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಸೋಲ್ಡರ್ ಬಾಲ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಪೇಸ್ಟ್ ಬ್ರಿಡ್ಜಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ನಿವಾರಿಸುತ್ತದೆ.ಅಲ್ಲದೆ, SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿ X-ರೇ ಬೆಂಬಲ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ySMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳ ಪ್ರಕಾರ IPC ಕ್ಲಾಸ್ II ಅಥವಾ ಕ್ಲಾಸ್ III ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಚೆಂಡಿನಲ್ಲಿನ ಅಂತರದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಲೆಕ್ಕಾಚಾರ ಮಾಡಬಹುದು.SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯ ಅನುಭವಿ ತಂತ್ರಜ್ಞರು 3D ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ನೀಡಲು 2D ಎಕ್ಸ್-ರೇಗಳನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು, ಮುರಿದ PCB ವಯಾಸ್‌ಗಳಂತಹ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು, ಪ್ಯಾಡ್ BGA ಡಿಸೈನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ವಯಾ ಮತ್ತು ಒಳ ಪದರಗಳಿಗೆ ಬ್ಲೈಂಡ್ / ಬರಿಡ್ ವಯಾಸ್, SMT ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಕಂಪನಿಯು ಕೋಲ್ಡ್ ಸೋಲ್ಡರ್ ಜಾಯಿಂಟ್‌ಗಳಂತೆ BGA ಚೆಂಡುಗಳಲ್ಲಿ.