ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಿಸುವ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಯಶಸ್ವಿಯಾಗಿ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು, ಅದರ ಉಷ್ಣತೆಯು ಕರಗಿದ ಬಿಂದುವನ್ನು ತಲುಪುವವರೆಗೆ ಶಾಖವನ್ನು ಬೆಸುಗೆ ಮಿಶ್ರಲೋಹದ ಪೇಸ್ಟ್‌ಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸಬೇಕು (SAC305 ಲೀಡ್ ಫ್ರೀ ಬೆಸುಗೆಗೆ 217 ° C).ದ್ರವ ಮಿಶ್ರಲೋಹವು PCB ತಾಮ್ರದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ವಿಲೀನಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಯುಟೆಕ್ಟಿಕ್ ಮಿಶ್ರಲೋಹ ಮಿಶ್ರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಕರಗಿದ ಬಿಂದುವಿನ ಕೆಳಗೆ ತಣ್ಣಗಾದ ನಂತರ ಘನ ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ರಚನೆಯಾಗುತ್ತದೆ.
ಶಾಖದ ಮೂಲದಿಂದ ಬಿಸಿಯಾದ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಶಾಖವನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಲು ಮೂರು ಮಾರ್ಗಗಳಿವೆ.
- ವಹನ: ವಸ್ತುವಿನ ಚಲನೆಯಿಲ್ಲದೆ, ಪಕ್ಕದ ಪ್ರದೇಶಗಳ ನಡುವೆ ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯತ್ಯಾಸವಿದ್ದಾಗ ಉಷ್ಣ ವಹನವು ನೇರವಾಗಿ ವಸ್ತುವಿನ ಮೂಲಕ ಹರಡುತ್ತದೆ.ವಿಭಿನ್ನ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಎರಡು ವಸ್ತುಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕದಲ್ಲಿರುವಾಗ ಇದು ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ.ಶಾಖವು ಬೆಚ್ಚಗಿನ ವಸ್ತುವಿನಿಂದ ತಂಪಾದ ವಸ್ತುವಿಗೆ ಹರಿಯುತ್ತದೆ, ಅದು ಒಂದೇ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಇರುತ್ತದೆ.
- ವಿಕಿರಣ: ವಿಕಿರಣದ ಮೂಲಕ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಅತಿಗೆಂಪು ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಅಲೆಗಳ ರೂಪದಲ್ಲಿ ನಡೆಯುತ್ತದೆ.ವಿಕಿರಣವು ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆಯ ಒಂದು ವಿಧಾನವಾಗಿದ್ದು ಅದು ಶಾಖದ ಮೂಲ ಮತ್ತು ಬಿಸಿಯಾದ ವಸ್ತುವಿನ ನಡುವಿನ ಯಾವುದೇ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿಲ್ಲ.ವಿಕಿರಣದ ಮಿತಿಯೆಂದರೆ ಕಪ್ಪು ದೇಹವು ಬಿಳಿ ದೇಹಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖವನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.
- ಸಂವಹನ: ಶಾಖದ ಸಂವಹನವು ಗಾಳಿ ಅಥವಾ ಆವಿ ಅನಿಲದಂತಹ ದ್ರವಗಳ ಚಲನೆಯಿಂದ ಶಾಖವನ್ನು ಒಂದು ಸ್ಥಳದಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತದೆ.ಶಾಖವನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸಲು ಇದು ಸಂಪರ್ಕರಹಿತ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.
ಆಧುನಿಕ ಬೆಸುಗೆರಿಫ್ಲೋ ಓವನ್ವಿಕಿರಣ ಮತ್ತು ಸಂವಹನ ಸಂಯೋಜನೆಯ ಪರಿಕಲ್ಪನೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.ಅತಿಗೆಂಪು ವಿಕಿರಣದೊಂದಿಗೆ ಸೆರಾಮಿಕ್ ಶಾಖದ ಅಂಶದಿಂದ ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಸೂಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅದು ನೇರವಾಗಿ PCB ಗೆ ತಲುಪಿಸುವುದಿಲ್ಲ.ಶಾಖ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಹ ಮಾಡಲು ಶಾಖವು ಮೊದಲು ಶಾಖ ನಿಯಂತ್ರಕಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತದೆ.ಒಂದು ಸಂವಹನ ಫ್ಯಾನ್ ಒಳಗಿನ ಕೋಣೆಗೆ ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಬೀಸುತ್ತದೆ.ಟಾರ್ಗೆಟ್ PCB ಕ್ಯಾನ್ ಯಾವುದೇ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಶಾಖದ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ.
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಜುಲೈ-07-2022