ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಹಂತಗಳು ಮತ್ತು ಗಮನಕ್ಕೆ ಅಂಕಗಳು.

1. ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಹಂತಗಳುತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ.

1)ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಉಪಕರಣವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಮೊದಲು ತಯಾರಿ
ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದ PCB ತೇವವಾಗಿದೆಯೇ, ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಂಡಿದೆಯೇ, ವಿರೂಪಗೊಂಡಿದೆಯೇ, ಇತ್ಯಾದಿ.ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಸಿಂಪಡಿಸುವವರ ನಳಿಕೆಯ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ.

2)ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಉಪಕರಣಗಳ ಪ್ರಾರಂಭ
ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಅಗಲಕ್ಕೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರ ಡ್ರೈವ್ ಬೆಲ್ಟ್ (ಅಥವಾ ಫಿಕ್ಚರ್) ಅಗಲವನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ;ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರದ ಪ್ರತಿ ಫ್ಯಾನ್‌ನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಆನ್ ಮಾಡಿ.

3)ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಸಲಕರಣೆಗಳ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ
ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಫ್ಲೋ: ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಪಿಸಿಬಿಯ ಕೆಳಭಾಗವನ್ನು ಹೇಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸುತ್ತದೆ ಎಂಬುದರ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿದೆ.ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯ ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ಸಮವಾಗಿ ಲೇಪಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.PCB ಯ ಮೂಲಕ ರಂಧ್ರದಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ, ರಂಧ್ರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ಹರಿವು ರಂಧ್ರದಿಂದ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗೆ ತೂರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಭೇದಿಸಬಾರದು.

ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ತಾಪಮಾನ: ಮೈಕ್ರೊವೇವ್ ಓವನ್ ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯದ ನೈಜ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗೆ ಅನುಗುಣವಾಗಿ ಹೊಂದಿಸಿ (PCB ಯ ಮೇಲಿನ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿನ ನಿಜವಾದ ತಾಪಮಾನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 90-130 ° C ಆಗಿದೆ, ದಪ್ಪ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ತಾಪಮಾನವು ಹೆಚ್ಚು ಜೋಡಿಸಲಾದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಮೇಲಿನ ಮಿತಿಯಾಗಿದೆ SMD ಘಟಕಗಳು, ಮತ್ತು ತಾಪಮಾನ ಏರಿಕೆಯ ಇಳಿಜಾರು 2 ° C/S ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಅಥವಾ ಸಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ;

ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ ವೇಗ: ವಿವಿಧ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಯಂತ್ರಗಳು ಮತ್ತು PCB ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 0.8-1.60m/min);ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನ: (ಉಪಕರಣದಲ್ಲಿ ಪ್ರದರ್ಶಿಸಲಾದ ನಿಜವಾದ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನ ಇರಬೇಕು (SN-Ag-Cu 260±5℃ , SN-Cu 265±5 ° C). ತಾಪಮಾನ ಸಂವೇದಕವು ಟಿನ್ ಬಾತ್‌ನಲ್ಲಿರುವ ಕಾರಣ, ಮೀಟರ್‌ನ ತಾಪಮಾನ ಅಥವಾ LCDಯು ನಿಜವಾದ ಗರಿಷ್ಠ ತಾಪಮಾನಕ್ಕಿಂತ ಸುಮಾರು 3°C ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ;

ಗರಿಷ್ಠ ಎತ್ತರ ಮಾಪನ: ಇದು PCB ಯ ಕೆಳಭಾಗವನ್ನು ಮೀರಿದಾಗ, PCB ದಪ್ಪದ 1/2 ~ 2/3 ಗೆ ಹೊಂದಿಸಿ;

ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಕೋನ: ಪ್ರಸರಣ ಇಳಿಜಾರು: 4.5-5.5 °;ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಸಮಯ: ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 3-4 ಸೆಕೆಂಡುಗಳು.

4)ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕು ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು (ಎಲ್ಲಾ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ಸೆಟ್ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ತಲುಪಿದ ನಂತರ)
ಕನ್ವೇಯರ್ ಬೆಲ್ಟ್ (ಅಥವಾ ಫಿಕ್ಸ್ಚರ್) ಮೇಲೆ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ನಿಧಾನವಾಗಿ ಇರಿಸಿ, ಯಂತ್ರವು ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಪಕ್ಕೆಲುಬಿನ ಹರಿವನ್ನು ಸಿಂಪಡಿಸುತ್ತದೆ, ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುತ್ತದೆ, ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆಗಳು ಮತ್ತು ತಂಪಾಗುತ್ತದೆ;ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಿರ್ಗಮನದಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ;ಕಾರ್ಖಾನೆ ತಪಾಸಣೆ ಮಾನದಂಡದ ಪ್ರಕಾರ.

5)PCB ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಫಲಿತಾಂಶಗಳ ಪ್ರಕಾರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ

6)ನಿರಂತರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಿ, ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಔಟ್ಲೆಟ್ನಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ, ತಪಾಸಣೆಯ ನಂತರ ಅದನ್ನು ಆಂಟಿ-ಸ್ಟಾಟಿಕ್ ವಹಿವಾಟು ಪೆಟ್ಟಿಗೆಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಿ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ನಿರ್ವಹಣೆ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ;ನಿರಂತರ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ಪ್ರತಿ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ದೋಷಗಳು ತೀವ್ರವಾದ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಕ್ಷಣವೇ ಮರು-ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕು.ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ನಂತರ ಇನ್ನೂ ದೋಷಗಳು ಇದ್ದಲ್ಲಿ, ಕಾರಣವನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಬೇಕು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಸರಿಹೊಂದಿಸಿದ ನಂತರ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸಬೇಕು.

2. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯಲ್ಲಿ ಗಮನ ಸೆಳೆಯುವ ಅಂಶಗಳು.

1)ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು, ಉಪಕರಣದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸ್ಥಿತಿ, ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಬೇಕಾದ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗುಣಮಟ್ಟ ಮತ್ತು ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.

2)ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, ನೀವು ಯಾವಾಗಲೂ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು, ಸಮಯಕ್ಕೆ ತವರ ಸ್ನಾನದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸೈಡ್ಗಳನ್ನು ಸ್ವಚ್ಛಗೊಳಿಸಿ, ಪಾಲಿಫಿನಿಲೀನ್ ಈಥರ್ ಅಥವಾ ಎಳ್ಳಿನ ಎಣ್ಣೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಉತ್ಕರ್ಷಣ ನಿರೋಧಕಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ ಮತ್ತು ಸಮಯಕ್ಕೆ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ತುಂಬಿಸಿ.

3)ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ನಂತರ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಬ್ಲಾಕ್ನಿಂದ ಬ್ಲಾಕ್ನಿಂದ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.ಕಡಿಮೆ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಕಾಣೆಯಾದ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮತ್ತು ಬ್ರಿಡ್ಜಿಂಗ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಬಿಂದುಗಳಿಗೆ, ಹಸ್ತಚಾಲಿತ ದುರಸ್ತಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಸಮಯಕ್ಕೆ ಕೈಗೊಳ್ಳಬೇಕು.ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿದ್ದರೆ, ಸಮಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣಗಳನ್ನು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಿರಿ.

ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯು ಪ್ರಬುದ್ಧ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರವಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಘಟಕಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಅನ್ವಯಗಳೊಂದಿಗೆ, ಪ್ಲಗ್-ಇನ್ ಘಟಕಗಳ ಮಿಶ್ರ ಜೋಡಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಘಟಕಗಳು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಸಾಮಾನ್ಯ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ರೂಪವಾಗಿ ಮಾರ್ಪಟ್ಟಿವೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕಾಗಿ.ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಸಲುವಾಗಿ, ಜನರು ಇನ್ನೂ ತರಂಗ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆಯ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಅನ್ವೇಷಿಸುತ್ತಿದ್ದಾರೆ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ: ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಮೊದಲು ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಘಟಕಗಳ ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣವನ್ನು ಬಲಪಡಿಸುವುದು;ಫ್ಲಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಬೆಸುಗೆಯಂತಹ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು ಗುಣಮಟ್ಟ ನಿಯಂತ್ರಣ;ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪೂರ್ವಭಾವಿ ತಾಪಮಾನ, ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಇಳಿಜಾರು, ತರಂಗ ಎತ್ತರ, ಬೆಸುಗೆ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಮುಂತಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿಸಿ.