전자동 고정밀 스텐실 프린터 F1200
F1200™ 매개변수 | |
PCB 매개변수 | |
최대 보드 크기 | 1200mm x 500mm |
최소 보드 크기 | 80mm x 50mm |
PCB 두께 | 0.8mm~6mm |
뒤틀림 | 최대.PCB 대각선 1% |
최대 보드 무게 | 12Kg |
보드 가장자리 간격 | 3.5mm로 구성 |
최대 하단 간격 | 20mm |
전송 속도 | 1200mm/s(최대) |
토지까지의 전송 높이 | 900±40mm |
전송 방향 | 왼쪽-오른쪽, 오른쪽-왼쪽, 왼쪽-왼쪽, 오른쪽-오른쪽 |
전송방식 | 1단 전송 레일 |
PCB 픽업 방식 | 소프트웨어는 탄성 측압을 변경할 수 있습니다. + 바닥 일체형 흡입 공동 진공(선택 사항: 바닥의 다중 지점 또는 부분 진공 또는 전체 진공). |
보드 지지 방식 | 자석 골무, 윤곽 블록, 특수 공작물 고정 장치 |
인쇄 매개변수 | |
인쇄 헤드 | 리니어 모터형 폐루프 프린팅 헤드 |
템플릿 프레임 크기 | 737mm x 370mm(왼쪽/오른쪽 배치 시 737)~1800mm x 737mm |
최대 인쇄 영역 | 1200mm x 500mm |
스크레이퍼 유형 | 스텐실 스크레이퍼/고무 스크레이퍼(인쇄 기술에 따라 각도 45°/55°/60° 선택) |
인쇄 모드 | 단일 또는 두 개의 스크레이퍼 인쇄 |
탈형 길이 | 0.02mm ~ 12mm |
인쇄 속도 | 0mm/s ~ 200mm/s |
인쇄 압력 | 0.5kg~10kg |
인쇄 운동 | ±650mm(중앙에서) |
이미지 매개변수 | |
시야(FOV) | 10.24mm x 6.4mm |
테이블 조정 가능 영역 | X±20.0mm, Y±15.0mm θ:±2.0° |
기준점 유형 | 표준 기준점(SMEMA 표준 참조), 본딩 패드/홀 |
카메라 시스템 | 개별 카메라, 상하 개별 영상 시각 시스템, 기하학적 매칭 포지셔닝 |
성능 매개변수 | |
이미징 정렬 반복 정확도 | ±15.0μ(±0.0005") @6 σ,Cpk≥2.0 |
인쇄 반복 정확도 | ±30μ(±0.001") @6 σ, Cpk ≥ 2.0 |
사이클 시간 | 15초 이내 (사이클타임/인쇄&클리닝 제외) |
회선 시간 교체 | 10분 미만 |
장비 | |
힘 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
압축공기 | 4~6Kg/cm2, 10.0 튜브 |
운영 시스템 | 윈도우 XP |
장비 규모 | 2455mm(L) x 1400mm(W) x 1520mm(H)(스크린 및 3색 조명 높이 제외) |
장비 무게 | 약 1780kg |
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자주하는 질문:
Q. 기계에 대한 MOQ 요구 사항은 무엇입니까?
A. 기계에 대한 1 세트 moq 요구 사항.
Q. 이런 기계는 처음 써보는데 조작이 쉽나요?
A: 기계 사용 방법을 보여주는 영어 설명서 또는 가이드 비디오가 있습니다.
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A: 네, 기계에는 1년 보증이 제공됩니다.
Q: 어떻게 주문할 수 있나요?
A: 이메일, whatsapp, wechat을 통해 저희에게 연락하실 수 있으며 최종 가격, 배송 방법 및 결제 기간을 확인한 후 은행 정보가 포함된 견적 송장을 보내드립니다.