한화 DECAN S2 칩마운터
사양:
■ 속도 : 92,000 CPH (최적, HS10 헤드)
■ 구조 : 2 Gantry x 10 Spindles/Head
■ 정확도 : ±28μm Cpk≥1.0 (03015 칩)
±25μm Cpk≥1.0(IC)
■ 부품 크기 : 03015 ~ 12mm, H10mm
■ PCB 크기 : 50 x 40 ~ 510 x 460mm (표준)
~ 740 x 460mm (옵션)
~ 1,200 x 460mm (옵션)
높은 생산성:
생산성 향상을 위한 PCB 운송 경로 최적화
모듈형 컨베이어
■ 현장 교체가 가능한 모듈형 컨베이어를 적용하여 생산라인 구성(셔틀 ⇔듀얼)에 따라 최적의 컨베이어 모델 구성이 가능합니다.
■ 고속셔틀컨베이어 구동으로 PCB 공급시간이 단축됩니다.장비 속도 향상을 위한 헤드 경로 최소화
트윈 서보 제어
■ Y축 리니어 모터 적용 및 트윈 서보 제어로 고속 동작 보장 고속 플라잉 헤드
■ 부품 장착 후 운송 중 부품 인식을 통해 헤드 이동 경로 최소화
■ 개별적으로 작동하는 Z축이 있는 10-스핀들 헤드
높은 신뢰성
실장정도 : ±28μm (03015), ±25μm (IC)
■ 고정밀 리니어 스케일과 견고한 메커니즘 적용
■ 정밀 교정 알고리즘과 다양한 자동 교정 기능 제공
유연한 라인 솔루션
범용성 및 생산성 향상을 통한 최적의 라인 솔루션 제공
데칸 라인
■ 옵션 설정에 따라 칩부터 독특한 형태의 부품까지 최적의 라인 구성
현장 개조가 가능한 대형 PCB 대응 가능 장비
■ 표준 장비를 현장에서 대규모 PCB 취급이 가능한 장비로 개조 가능
– 최대 1,200 x 460mm PCB 대응
독특한 형태의 부품(트레이 부품 포함)에 반응
쉬운 조작
장비 소프트웨어 운용 편의성 강화
■ 장비 최적화 소프트웨어 내장으로 작업 프로그램의 편리한 제작 및 편집 가능
■ 대형 LCD 화면을 통해 다양한 업무 데이터 및 정보 제공
고정밀, 편리한 전동공급장치
■ 교정 및 유지보수가 필요 없는 전기 공급 장치
■ 싱글 릴 뱅크 장착 피더로 작업 편의성 향상
■ 피더 간 자동 부품 픽업 위치 정렬 기능 제공으로 생산성 향상
부품연결 자동화(스마트피더)를 통한 작업부하 감소
■ 업계 최초로 자동 로딩 및 접합 기능 구현
– 기존 수작업으로 진행하던 피더 준비 및 부품 연결 작업 자동화로 작업 시간 대폭 단축
■ 부품 연결에 따른 소모품 비용 Zero 달성
