한화 고속 SM485P 스마트 하이브리드 마운터

삼성 마운터 SM485P

스마트 하이브리드 SM485P는 고속 칩 마운터 SM485 플랫폼을 기반으로 특수 형상 부품 대응 능력을 강화했다.캔틸레버 1개, 샤프트 4개로 구성된 범용 기계를 갖추고 있습니다.최대 55mm까지 IC를 실장할 수 있으며 Polygon 식별 솔루션을 지원합니다., 복잡한 형상의 특수 형상 부품에 대한 최적의 솔루션을 제공합니다.또한 전동피더를 적용하여 실제 생산성과 실장품질을 향상시켰습니다.또한, SM 공압피더와 공용으로 사용이 가능하여 고객의 편의성을 극대화하였습니다.

안정적인 삽입 및 검증 솔루션

레이저 광: 와이드 카메라의 4방향 레이저 조명을 통해 플러그인 구성 요소의 개별 리드 핀 식별이 향상되었습니다.
소형 카메라용 레이저 라이트(옵션): 소형 카메라를 통해 레이저 조명을 이용하여 중소형 플러그인 부품의 리드 핀을 식별할 수 있으며 최대 22mm의 각 핀을 동시에 검사하고 장착할 수 있습니다.
백라이트: 산란 및 반투명 성분을 정확하게 식별할 수 있습니다.(예: 쉴드캔, 렌즈, 테이프 등)
높이 센서(옵션): 부품 장착 후 센서를 이용하여 높이를 측정하여 부품의 누락/들어올림/삽입 불량을 실시간으로 감지할 수 있습니다.

높은 생산성 및 특수 공정 솔루션

4 정밀 싱글 헤드(P4 헤드): 전면에는 4개의 카메라가 기본 장착되어 있어 중소형 부품 4개를 동시에 인식하고 배치할 수 있습니다.
Dual Fix Camera(옵션): Dual Fix Camera를 후면에 장착하면 중대형 부품 2개를 동시에 식별하여 배치할 수 있습니다.
특수 공정/특수 형태의 부품을 위한 솔루션:
1. 삽입/장착 압력 설정(힘 제어): 0.5~50N
2. 대형/장형 부품 MFOV(분할 식별): 2/3/4 분할
3. 플러그인 구성요소용 그리퍼 지원: ~최대 H42mm
대형 부품 공급 장치 : 중대형 부품 공급 가능 (Tray Size : 420*350mm)