특징
간단하고 안정적인 구조, 정확한 위치 지정 및 조정이 쉬운 T5는 자동 조정의 PCB 보드 핀 높이 조정의 다양한 두께를 신속하게 달성할 수 있습니다.스프레이 노즐은 청소액을 닦는 종이에 고르게 뿌리고 호 모양의 고무 닦개 보드는 부드럽고 마모 및 녹 방지 기능이 있으며 양방향으로 철저하게 청소됩니다.일반 용지의 길이를 250mm에서 520mm까지 쉽게 조절할 수 있으며 드라이클리닝, 습식 닦기, 습식 청소, 왕복 청소 및 기타 기능에 사용할 수 있습니다.
특징:
아치 브리지 갠트리 유형 스크레이퍼 빔, 프로그래밍 가능한 서스펜션 유형 스크레이퍼 헤드, 정밀 나사가 자동으로 스크레이퍼 압력을 올리고 낮춥니다.
시스템에는 드라이클리닝, 습식클리닝, 진공클리닝의 세 가지 청소 방법이 있으며 어떤 조합으로도 사용할 수 있습니다.
밝기 조정 기능을 갖춘 균일한 링 조명과 고휘도 동축 조명을 사용하여 다양한 유형의 MARK 포인트를 잘 식별할 수 있으며 주석 도금, 구리 도금, 금 도금, 주석 스프레이, FPC 및 기타 다양한 색상의 PCB에 적합합니다. .
안정적인 구조, 편리한 조정, 3축 연결 자동 보정 기능.
그것은 Windows XP 운영 인터페이스를 채택하고 좋은 인간-기계 대화 기능을 가지고 있습니다.프로그램 파일에는 교육 및 탐색 기능이 있으며 작동 인터페이스에는 작동 로그/오류 기록/오류 자가 진단/경보 기능, 간단한 작동이 있습니다.
상세 이미지
명세서
| 범주 | 프로젝트 | 투기 |
| 운영 페이지 | 운영 시스템 | 윈도우 7 |
| 신호 연결 | SMEMA | |
| 시각 시스템 | 시각적 매개변수 | 상하 복시, 고성능 CCD 및 영상처리 시스템 |
| 인쇄 정확도 | 반복 인쇄 정확도 | ±0.01mm |
| 인쇄 정확도 | ±0.025mm | |
| 사이클 시간 | 인쇄주기 | <8s/pc(인쇄, 청소 시간은 포함되지 않음) |
| PCB 매개변수 | 스텐실 크기 | 370*370mm~737*737mm |
| 프레임 고정 | 실린더 | |
| PCB 크기 | 50*50mm~520*340mm | |
| PCB 두께 | 0.4~6mm | |
| PCB 무게 | 3kg 이하 | |
| 지원방법 | 자석 골무, 자석 이젝터 핀, 수동 압착 | |
| 배달 시스템 | 1단계 배송 시스템 | |
| 전송 방향 | LR/RL/LL/RR(소프트웨어 제어) | |
| UVW 플랫폼 조정 범위 | X보다 낮지 않음: ±3.5mm;Y:±6.5mm;전자: ±2° | |
| 플랫폼/전송 매개변수 | PCB 전송 높이 | 900±20mm |
| 플랫폼 조정 각도 | Z:±2° | |
| 스퀴지 속도 | 10-180mm/s 조절 가능 | |
| 인쇄 매개변수 | 블레이드 압력 | 0.5～10Kg |
| 릴리스 속도 | 0～20mm/s 조절 가능 | |
| 스크레이퍼 각도 | 표준형 60° | |
| 스크러빙 방법 | Dry/Wet/VacuumFree 세 가지 모드의 조합 | |
| 기계 시스템 | 소프트웨어 | 평생 무료 유지 관리 및 적시에 평생 무료 소프트웨어 업그레이드 |
| 급기 | 4~6Kgf/cm2 | |
| 주전원 | AC:220V±10%, 50/60HZ, 2.5KW | |
| 기계 크기 | L1200*W1320*H1519mm | |
