SM481PLUS 실장기는 중속기 고속 실장의 TECHWIN 식별 방식, 즉 On The Fly 식별 방식을 구현하여 칩 부품의 40,000CPH 클로딩 고속 실장과 1.1초의 유닛 실장을 실현할 수 있습니다. QFP 구성 요소의 시간.One-Gantry 구조는 10Nozzle 고속 키보드형 헤드를 채택하였으며, 장치의 한쪽 면을 이용하여 적은 인력으로 작업이 가능합니다.SM 시리즈의 강력한 PCB 대응 기능을 구현하는 1,500mm 길이의 보드와 호환됩니다.
그리고 소형 0402 부품부터 대형 42mm IC까지 호환이 가능하며, 전기 급전 장치를 적용하여 실제 생산성과 실장 품질을 향상시켰습니다.SM 공압피더와 공용으로 사용할 수 있어 고객의 편의성을 극대화하였습니다.
특징
장착 속도: 칩 40,000CPH
해당 구성 요소: 0402~16mm
장착 정확도: ±40μm@±3σ/칩, ±30μm@±3σ/QFP
대응 PCB : L460xW400x1Lane(표준), L1500xW460x1Lane(옵션)
포지셔닝: 비행 카메라 + 고정 카메라(옵션)
장착 샤프트 수: 샤프트 10개 + 캔틸레버 1개
PCB 두께: 0.38-4.2mm
피더 수(8mm 벤치마크): 120개/112개
전원 공급 장치: AC200/208/220/240/380/415(50/60HZ,3Phase), 최대.4.7kva
공기 소비;0.5-0.7MPa(5-7kgf/cm2) 160N/분
차원: 1650*1680*1530mm
무게: 1655kg
상세 이미지
명세서
