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리플로우 오븐의 상단 및 하단 가열 요소에 대해 어떤 조건에서 서로 다른 온도를 설정합니까?
리플로우 오븐의 TOP 및 Bottom 발열체에 대해 어떤 조건에서 서로 다른 온도를 설정합니까?대부분의 상황에서 리플로우 오븐의 열 설정점은 동일한 구역의 상단 및 하단 가열 요소 모두에 대해 동일합니다.하지만 꼭 필요한 특별한 경우도 있습니다..더 읽어보세요 -
리플로우 오븐을 유지 관리하는 방법은 무엇입니까?
적절한 리플로우 오버 유지 관리는 수명 주기를 연장하고 기계를 양호한 상태로 유지하며 생산 효율성과 제품 품질을 향상시킬 수 있습니다.리플로우 오븐을 적절하게 유지 관리하기 위한 가장 중요한 작업 중 하나는 오븐 챔버 내부에 쌓인 플럭스 잔류물을 제거하는 것입니다.그래도...더 읽어보세요 -
리플로우 프로파일을 최적화하는 방법은 무엇입니까?
리플로우 프로파일을 최적화하는 방법은 무엇입니까?IPC 협회의 권장 사항에 따라 일반적인 무연 솔더 리플로우 프로파일은 아래와 같습니다.녹색 영역은 전체 리플로우 프로세스에 허용되는 범위입니다.이 녹색 영역의 모든 지점이 보드 리플로우에 적합해야 한다는 의미입니까?더 읽어보세요 -
리플로우 오븐 구역 온도 설정 및 열 프로필
열풍 리플로우 솔더링 공정은 본질적으로 열 전달 공정입니다.타겟 보드를 "쿠킹"하기 전에 리플로우 오븐 구역 온도를 설정해야 합니다.리플로우 오븐 구역 온도는 열 요소가 이 온도 설정점에 도달하기 위해 가열되는 설정점입니다.티...더 읽어보세요 -
최신 솔더 리플로우 오븐은 어떻게 작동하나요?
표면 실장 부품을 회로 기판에 성공적으로 납땜하려면 온도가 용융점(SAC305 무연 납땜의 경우 217°C)에 도달할 때까지 납땜 합금 페이스트로 열이 전달되어야 합니다.액체 합금은 PCB 구리 패드와 합쳐져 공융 합금 혼합물이 됩니다.아 그래서...더 읽어보세요 -
표면 실장 공정
리플로우 솔더링은 표면 실장 부품을 인쇄 회로 기판(PCB)에 부착하는 데 가장 널리 사용되는 방법입니다.이 프로세스의 목적은 먼저 부품/PCB/솔더 페이스트를 예열한 다음 과열로 인한 손상 없이 솔더를 녹여 허용 가능한 솔더 조인트를 형성하는 것입니다.더 읽어보세요 -
리플로우 오븐이란 무엇입니까?
SMT 리플로우 오븐은 전자제품 제조용 솔더 열처리에 필수적인 기계입니다.이 기계는 소형 박스형 오븐부터 인라인 또는 컨베이어 벨트 스타일 옵션까지 크기가 다양합니다.작업자가 전자제품을 기기 내부에 넣으면 표면을 정밀하게 적용하여...더 읽어보세요 -
웨이브 솔더링 드로스 형성 분석 및 감소 조치
SnAgCu 무연 솔더에는 Sn 성분이 95% 이상 포함되어 있으므로 기존 솔더에 비해 Sn 성분의 증가와 무연 솔더링 공정의 온도가 증가하면 솔더의 산화가 증가하게 됩니다. 답장...더 읽어보세요 -
리플로우 오븐 납땜
리플로우 솔더링은 솔더 페이스트(분말 솔더와 플럭스의 끈적한 혼합물)를 사용하여 하나 이상의 전기 부품을 접촉 패드에 일시적으로 부착한 후 전체 어셈블리를 제어된 열에 노출시켜 녹이는 프로세스입니다. ..더 읽어보세요 -
캐나다 고객의 JUKI RS-1R 조립 라인
2세트 RS-1R 픽 앤 플레이스 기계, 10개 구역 리플로우 오븐 TY 1020 및 SMT 스텐실 프린터, PCB 언로더, RS-1R용 SMT 컨베이어 및 피더를 포함하는 이 조립 라인. 폴리 목재 상자 및 진공에 리플로우 오븐 PCB unlaoder SMT 컨베이어 포장 포장....더 읽어보세요 -
이름:PCBA 공정 장비
전자 가공 공장의 PCBA 처리에서 PCB 조명 보드는 완전한 PCBA 보드가 되기 위해 많은 공정을 거쳐야 합니다.이 긴 가공 라인에는 다양한 생산 장비가 있으며, 이는 제품의 가공 능력을 결정하기도 합니다.더 읽어보세요
