선택적 솔더와 웨이브 솔더

웨이브 솔더

웨이브 솔더 기계를 사용하는 단순화된 프로세스:

1. 먼저, 플럭스 층을 타겟 보드 아래쪽에 분사합니다.플럭스의 목적은 납땜을 위해 부품과 PCB를 청소하고 준비하는 것입니다.
2. 열 충격을 방지하기 위해 보드는 납땜 전에 천천히 예열됩니다.
3. 그런 다음 PCB는 용융된 솔더 웨이브를 통과하여 보드를 납땜합니다.

선택적 솔더

선택적 납땜 기계를 사용하는 단순화된 프로세스:

1. Flux는 납땜이 필요한 부품에만 적용됩니다.
2. 열 충격을 방지하기 위해 보드는 납땜 전에 천천히 예열됩니다.
3. 땜납 물결 대신 작은 땜납 기포/분수를 사용하여 특정 구성 요소를 납땜합니다.

상황이나 프로젝트에 따라 특정납땜 기술다른 사람들보다 낫습니다.
웨이브 솔더링은 오늘날 많은 보드에서 요구하는 매우 미세한 피치에 적합하지 않지만 여전히 기존 스루홀 구성 요소와 일부 대형 표면 실장 구성 요소가 있는 많은 프로젝트에 이상적인 납땜 방법입니다.과거에는 당시의 PCB 크기가 더 크고 대부분의 구성 요소가 PCB 위에 퍼져 있는 스루홀 구성 요소였기 때문에 웨이브 솔더링이 업계에서 사용되는 기본 방법이었습니다.

반면에 선택적 납땜을 사용하면 훨씬 더 밀도가 높은 보드에 더 미세한 부품을 납땜할 수 있습니다.보드의 각 영역이 별도로 납땜되기 때문에 납땜을 더욱 세밀하게 제어하여 구성 요소 높이 및 다양한 열 프로필과 같은 다양한 매개변수를 조정할 수 있습니다.그러나 납땜되는 각 회로 기판에 대해 고유한 프로그램을 작성해야 합니다.

어떤 경우에는여러 납땜 기술의 조합프로젝트에 필요합니다.예를 들어, 더 큰 SMT 및 스루홀 부품은 웨이브 솔더링으로 납땜할 수 있으며 미세 피치 SMT 부품은 선택적 솔더링을 통해 납땜할 수 있습니다.

Bittele Electronics에서는 주로 다음을 사용하는 것을 선호합니다.리플로우 오븐우리 프로젝트를 위해.리플로우 솔더링 공정의 경우 먼저 PCB에 스텐실을 사용하여 솔더 페이스트를 적용한 다음 픽 앤 플레이스 기계를 사용하여 부품을 패드 위에 배치합니다.다음 단계는 실제로 리플로우 오븐을 사용하여 솔더 페이스트를 녹여 부품을 납땜하는 것입니다.스루홀 구성요소가 있는 프로젝트의 경우 Bittele Electronics는 웨이브 납땜을 사용합니다.웨이브 솔더링과 리플로우 솔더링의 혼합을 통해 우리는 거의 모든 프로젝트의 요구 사항을 충족할 수 있습니다. 열에 민감한 부품과 같이 특정 부품에 특별한 취급이 필요한 경우 숙련된 조립 기술자가 부품을 직접 납땜합니다.