근본적인 차이점은선택적 웨이브 납땜평범하고웨이브 납땜.웨이브 솔더링은 전체 회로 기판을 주석 스프레이 표면과 접촉시키고 솔더의 표면 장력에 의존하여 자연스럽게 올라가 솔더링을 완료하는 것입니다.열용량이 크고 다층 회로 기판의 경우 웨이브 납땜은 주석 침투 요구 사항을 충족하기 어렵습니다.웨이브 납땜의 선택은 다릅니다.동적 주석 파동은 납땜 노즐에서 펀칭되며 동적 강도는 관통 구멍의 수직 주석 침투에 직접적인 영향을 미칩니다.특히 무연 납땜의 경우 젖음성이 좋지 않기 때문에 더욱 역동적이고 강력한 주석 웨이브가 필요합니다.또한 웨이브 피크의 강한 흐름은 산화물로 남아 있기 쉽지 않으며 이는 솔더의 품질 향상에도 도움이 됩니다.
선택적 웨이브 솔더링의 용접 효율은 실제로 일반 솔더링만큼 높지 않습니다.웨이브 납땜, 선택적 솔더링은 일반적인 웨이브 솔더링으로는 용접할 수 없는 고정밀 PCB 기판을 주로 목표로 하기 때문입니다.전통적인 웨이브 솔더링이 스루홀 그룹 솔더링을 완료할 수 없는 경우(자동차 전자, 항공우주 등과 같은 일부 특수 제품에 정의됨) 이때 프로그래밍을 통해 각 솔더 조인트를 정확하게 제어할 수 있는 선택적 솔더링이 사용됩니다. 수동 납땜보다, 납땜 로봇은 안정적이고 온도, 공정, 용접 매개변수 등을 제어할 수 있으며 제어가 반복 가능합니다.점점 소형화되고 있는 현재의 스루홀 용접과 부품의 밀도가 높은 제품의 용접에 적합합니다.선택적 웨이브 솔더링의 생산 효율성은 일반 웨이브 솔더링보다 낮고(24시간이라도) 생산 및 유지 관리 비용이 높습니다.솔더 조인트 수율의 핵심은 NOZZLE 상태에 따라 달라집니다.
게시 시간: 2022년 10월 25일