SMT는 표면 실장 기술을 의미합니다. 즉, 전자 부품을 장비를 통해 PCB 보드에 부딪힌 다음 해당 부품을 용광로에서 가열하여 PCB 보드에 고정하는 것을 의미합니다.
DIP는 일부 대형 커넥터와 같이 손으로 삽입하는 구성 요소로, 준비 과정에서 장비를 PCB 보드에 두드릴 수 없으며 사람이나 기타 자동화 장비에 의해 PCB 보드에 삽입됩니다.
게시 시간: 2022년 7월 26일
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SMT는 표면 실장 기술을 의미합니다. 즉, 전자 부품을 장비를 통해 PCB 보드에 부딪힌 다음 해당 부품을 용광로에서 가열하여 PCB 보드에 고정하는 것을 의미합니다.
DIP는 일부 대형 커넥터와 같이 손으로 삽입하는 구성 요소로, 준비 과정에서 장비를 PCB 보드에 두드릴 수 없으며 사람이나 기타 자동화 장비에 의해 PCB 보드에 삽입됩니다.