특징
1. 28000-78000CPH 초고속 배치 달성:
• 플라잉 헤드의 구조와 흡입/배치 동작을 최적화하여 동급 제품 중 가장 높은 배치 속도를 달성합니다.
• 장착 정확도 보정 시스템.
2. 고속, 고정밀 전기 공급 장치:
• SM 전기 공급 장치
• SM 스마트 피더
3. 부품과 PCB의 대응 능력 강화: 폴리곤 기능.
4. 새로운 진공 시스템에 적용 가능: 진공 펌프를 사용할 때 공기 압력 소비는 5nm3/min 미만입니다.
SM482는 고속 칩 마운터 SM471 플랫폼을 기반으로 특수 형상 부품의 해당 기능을 강화합니다.캔틸레버 1개, 샤프트 6개로 구성된 범용 기계를 갖추고 있습니다.∅55mm IC를 실장할 수 있고 다각형 식별 방식을 지원하며 복잡한 모양의 특수 모양 부품의 대상이 최적의 솔루션을 제공합니다.또한 전동피더를 적용하여 실제 생산성과 실장품질을 향상시켰습니다.기존 SM3/SM4 시리즈 피더를 SM 공압식 피더와 공유할 수 있으므로 기존 고객이 사용하기 편리할 뿐만 아니라 동시에 피더 구성을 저장할 수 있습니다(전기 피더가 정확성과 빠른 응답 속도를 얻을 수 있는지 여부) , 품질과 생산성을 향상시킵니다.)
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