Коргошунсуз Reflow профили: Чылуу түрүнө каршы

Reflow soldering - бул процесс, анын жардамы менен ширетүүчү паста ысытылып, компоненттердин төөнөгүчтөрүн жана ПХБ жаздыкчаларын биротоло туташтыруу үчүн эриген абалга өтөт.

Бул процесстин төрт кадамы/зонасы бар — алдын ала ысытуу, чылоо, кайра агып чыгаруу жана муздатуу.

Bittele SMT монтаждоо процессинде колдонгон коргошунсыз ширетүү пастадагы трапеция түрүндөгү салттуу профилдик база үчүн:

1. Алдын ала ысытуу зонасы: Алдын ала ысытуу адатта температураны нормалдуу температурадан 150°Cге чейин жана 150 °Cден 180 Cге чейин жогорулатууну билдирет. Кадимки температурадан 150°Cге чейинки температура рампы 5°C/сектен аз (1,5°C ~ 3) ° C / сек) жана 150 ° C менен 180 ° C ортосундагы убакыт 60 ~ 220 сек.Жай ысытуунун пайдасы паста буусунун курамындагы эриткичтин жана суунун өз убагында чыгып кетиши.Ал ошондой эле чоң компоненттерди башка майда компоненттер менен ырааттуу жылытууга мүмкүндүк берет.
2. Чылоо зонасы: 150°Cден эритме эриген чекитке чейинки алдын ала ысытуу мезгили ошондой эле нымдоо мезгили деп аталат, бул агым активдешип, металл бетиндеги кычкылданган алмаштыруучу затты алып салууда, ошондуктан ал жакшы ширетүүчү муун жасоого даяр. компоненттеринин төөнөгүчтөрү жана PCB төшөлгөн ортосунда.
3. Reflow зонасы: Кайра агып чыгуу зонасы, ошондой эле "ликвидациядан жогору турган убакыт" (TAL) деп аталат, процесстин эң жогорку температурага жеткен бөлүгү.Кадимки эң жогорку температура суюктуктан 20–40 °C жогору.
4. Муздатуу зонасы: муздатуу зонасында температура акырындык менен төмөндөп, катуу ширетүүчү муундарды түзөт.Ар кандай кемчиликтерди болтурбоо үчүн максималдуу жол берилген муздатуу эңкейиштерин эске алуу керек.4°C/с муздатуу ылдамдыгы сунушталат.

Кайталануу процессинде эки түрдүү профиль бар – сууга түшүүчү жана чыңдоо түрү.

Чылоо түрү трапеция түрүнө окшош, ал эми чыңдоо түрү дельта формасына ээ.Эгерде такта жөнөкөй болсо жана бортто BGAs сыяктуу татаал компоненттер же чоң компоненттер жок болсо, чөгүп турган профиль жакшыраак тандоо болот.