SMT Assemblée Company gëtt BGA Assemblée, dorënner BGA Rework an BGA Reballing Servicer am Printed Circuit Verwaltungsrot Assemblée Industrie zënter 2003. Mat Staat-vun-der-Konscht BGA Placement Equipement, héich-Präzisioun BGA Assemblée Prozesser, opzedeelen-Wäitschoss X- Ray Inspektioun Ausrüstung, an héich personaliséierbar Komplett PCB Assemblée Léisungen, Dir kënnt op eis vertrauen fir héich Qualitéit an héich Ausbezuele BGA Boards ze bauen
BGA Assemblée Méiglechen stoussen
SMT Assemblée Company hunn eng SMT Assemblée Companyalth vun Erfahrung all Zorte vu BGAs Ëmgank, dorënner DSBGA an aner Complex Komponente, aus Mikro BGAs (2mmX3mm) zu grouss Gréisst BGAs (45 mm);aus Keramik BGAs zu Plastik BGAs.si kapabel vun engem Placement Minimum 0,4 mm Pitch BGAs op ySMT Assemblée Company PCB.
BGA Assemblée Prozess / thermesch Profiler
Thermesch Profil ass ganz wichteg fir BGA am PCB Assemblée Prozess.SMT Assemblée Company Produktiounsteam wäert eng virsiichteg DFM Check maachen fir béid ySMT Assemblée Company PCB Dateien an de BGA Dateblat ze iwwerpréiwen fir en optimiséierten thermesche Profil fir ySMT Assemblée Company BGA Assemblée Prozess z'entwéckelen.SMT Assemblée Company wäert d'BGA Gréisst an BGA Ball Material Zesummesetzung (Lead oder Lead-Free) berücksichtegen fir effektiv thermesch Profiler ze maachen.
Wann d'BGA kierperlech Gréisst grouss ass, wäert SMT Assemblée Company den thermesche Profil optimiséieren fir d'Heizung op der interner BGA ze lokaliséieren fir gemeinsame Voids an aner Gemeinsam PCB Assemblée Feeler ze vermeiden.SMT Assemblée Company befollegt d'IPC Klass II oder Klass III Qualitéitsmanagement Richtlinnen fir sécherzestellen datt all Void ënner 25% vum Gesamtsolderkugel Duerchmiesser sinn.Blei-gratis BGAs wäert duerch eng spezialiséiert Blei-gratis thermesch Profil fir e vermeiden oppen Ball Problemer déi aus der loSMT Assemblée Companyr Temperaturen Resultat kann;op der anerer Säit, Lead BGAs ginn duerch e spezialiséierte Leadprozess fir méi héich Temperaturen ze verhënneren aus Pin Shorts ze verursaachen.Wann SMT Assemblée Company kritt ySMT Assemblée Company Turn-Key PCB Assemblée Uerdnung, wäert SMT Assemblée Company kontrolléieren ySMT Assemblée Company PCB Design all Considératiounen spezifesch ze BGA Komponente während SMT Assemblée Company virsiichteg DFM iwwerpréiwen (Design fir Manufacturability).
Déi voll Verifizéierung enthält Kontrollen fir PCB Laminat Material Kompatibilitéit, Surface Finish Effekter, maximal Warpage Noutwendegkeet an Solder Mask Clearance.All dës Faktoren Afloss op d'Qualitéit vun BGA Assemblée.
BGA soldering, BGA Rework & Reballing
Dir hutt vläicht nëmmen e puer BGAs oder fein Pitch Deeler op ySMT Assemblée Company PC Conseils datt PCB Assemblée fir R&D Prototyping verlaangen.SMT Assemblée Company kann hëllefen - SMT Assembly Company liwwert e spezialiséierte BGA-Lötdéngscht fir Test- an Evaluatiounszwecker als Deel vun der SMT Assembly Company konzentréieren op Prototyp PCB Assemblée.
Zousätzlech kann SMT Assemblée Company Iech mat BGA Rework an BGA reballing zu engem bezuelbare Präis hëllefen!SMT Assemblée Company verfollegen fënnef Basis Schrëtt fir BGA Rework auszeféieren: Komponententfernung, Site Virbereedung, solder Paste Applikatioun, BGA Ersatz, a Reflow Soldering.SMT Assemblée Company garantéieren datt 100% vun ySMT Assemblée Company Boards voll funktionell sinn wann se Iech zréckginn.
BGA Assemblée X-Ray Inspektioun
SMT Assemblée Company benotzt eng Röntgenmaschinn fir verschidde Mängel z'entdecken déi während der BGA Assemblée optrieden.
Duerch Röntgeninspektioun kann SMT Assemblée Company Lötproblemer um Bord eliminéieren, sou wéi Solderbäll a Paste Bridging.Och SMT Assemblée Company X-Ray Ënnerstëtzung Software kann d'Spaltgréisst am Ball Berechent sécherstellen, datt et IPC Klass II oder Klass III Standarden follegt, wéi pro ySMT Assemblée Company Ufuerderunge.SMT Assemblée Company erfuerene Techniker kënnen och 2D Röntgenstrahlen benotzen fir 3D Biller ze maachen fir sou Probleemer wéi gebrach PCB Vias z'iwwerpréiwen, dorënner Via in Pad BGA Designs a Blind / Buried Vias fir bannescht Schichten, wéi SMT Assemblée Companyll als kale Solder Gelenker an BGA Bäll.