Fonktioun
Héich-Enn duebel-dofir online automatesch opteschen Inspektioun MaschinnTY-A900
Präzisioun optesch Imaging
Duebelsäiteg Struktur: Kameraen op béide Säite beweegen sech zur selwechter Zäit, erfaassen Biller zur selwechter Zäit, a béid Säite gläichzäiteg z'entdecken, fir ultimativ Geschwindegkeet z'erreechen an den Imaging Effekt ze garantéieren.
Telezentresch Objektiv: schéisst Biller ouni Parallax, vermeit effektiv Reflexiounsinterferenz, miniméiert grouss Komponenten a léist de Problem vun der Déift vum Feld
Industrie Kameraen huelen Héich-Vitesse Biller an erfaassen High-Definition Biller
Dräi-Faarf Tuerm Liichtquelle RGB Dräi-Faarf LED a Multi-Wénkel Tuerm-gebuerene Kombinatioun Design kann den Hang Niveau Informatiounen vun der Objet Uewerfläch präziist reflektéieren
Kollinearitéit:De Backplane LED Liichtstreif muss de relativen Offset vun zwee LEDs entdecken fir sécherzestellen datt de ganze LED Liichtstreif collinear ass, wat den Industrieproblem vun der S-Typ net-kollinearer LED Verdeelungstest perfekt léist, déi net-angrenzend LED-Kolinearitéit erreecht. Analyse an Uerteel.
Resistor Wäert Identifikatioun:Dësen Algorithmus benotzt déi lescht Maschinnidentifikatiounstechnologie fir de präzise Resistenzwäert an d'elektresch Charakteristike vum Widderstand ze berechnen andeems d'Zeechen identifizéiert déi op de Widderstand gedréckt sinn.Dësen Algorithmus kann benotzt ginn fir falsch Deeler vun der resistor z'entdecken, a gläichzäiteg automatesch Matching vun "Ersatzmaterialien" Funktioun realiséieren.
Kratzerkennung:Dësen Algorithmus sicht no donkele Sträifen vun spezifizéierter Längt am Zilberäich a berechent den duerchschnëttleche Hellegkeetswäert vun der donkeler Sträifberäich.Dësen Algorithmus kann benotzt ginn fir Kratzer, Rëss, asw op flaach Flächen z'entdecken.
Iintelligent Uerteel:Dësen Algorithmus sammelt verschidde qualifizéiert a schlecht Bild Echantillon respektiv, etabléiert en intelligenten Uerteel Modus duerch Training, a berechent d'Ähnlechkeet vun de Biller déi getest ginn.Dësen Algorithmus simuléiert de mënschleche Denkenmodus a kann e puer Probleemer léisen déi schwéier mat traditionelle Algorithmen z'entdecken.Ëmmer mat der Rou.Zum Beispill: Wave solder joint Detection, Reset solder ball Detection, Polarity Detection of Circular Components, etc.
Detail Bild
Spezifikatioune
| Optesch System | optesch Kamera | 5 Millioune High-Speed-Intelligent Digital Industriekameraen (optional 10 Milliounen) |
| Resolutioun (FOV) | Standard 10μm/Pixel (entspriechend FOV: 24mm*32mm) 10/15/20μm/Pixel (optional) | |
| optesch Lens | 5M Pixel Niveau telecentric Lens | |
| Liicht Quell System | Héich hell RGB koaxial annular Multi-Wénkel LED Liichtquell | |
| Hardware Configuratioun | Betribssystem | Windows 10 Pro |
| Computer Configuratioun | i7 CPU, 8G GPU Grafikkaart, 16G Memory, 120G Solid State Drive, 1TB mechanesch Festplack | |
| Maschinn Energieversuergung | AC 220 Volt ± 10%, Frequenz 50/60 Hz, Nominell Kraaft 1,2KW | |
| PCB Richtung | Kann op lénks → riets oder riets → lénks gesat ginn andeems Dir op de Knäppchen dréckt | |
| PCB Sperrholz Method | Automatesch Ouverture oder Schließung vun doppelseitegen Klameren | |
| Z-Achs Fixéierungsmethod | 1 Gleis ass fixéiert, 2 Gleis sinn automatesch justierbar | |
| Z-Achs Streck Upassung Method | Automatesch Breet ajustéieren | |
| conveyor Héicht | 900 ± 25 mm | |
| Loftdrock | 0.4～0.8 Kaart | |
| Maschinn Dimensioun | 1050mm * 1120mm * 1830mm (L * W * H) Héicht enthält keng Alarm Luucht | |
| Maschinn Gewiicht | 6 00kg | |
| Fakultativ Configuratioun | Offline programméiere Software, extern Barcode Pistoul, MES Traceability System Interface oppen, Ënnerhalt Statioun Host | |
| Up an Down Detektiounsmethod | Optional: Aktivéiert Uewererkennung eleng, ënnescht Detektioun eleng oder Uewer- an Ënnererkennung gläichzäiteg. | |
| Spezifikatioune vun PCB | PCB Gréisst | 50 * 50 mm ~ 450 * 380 mm (méi grouss Gréisste kënnen no Client Ufuerderunge personaliséiert ginn) |
| PCB deck | 0,3-6 mm | |
| PCB Verwaltungsrot Gewiicht | ≤3KG | |
| Nettogewiicht | Uewer kloer Héicht ≤ 40mm, ënnescht kloer Héicht ≤ 40mm (speziell Ufuerderunge kënne personaliséiert ginn) | |
| Minimum Test Element | 01005 Komponenten, 0,3 mm Pitch a méi héich IC | |
| Test Elementer | Solder Paste Dréckerei | Präsenz oder Fehlen, Oflehnung, manner Zinn, méi Zinn, Open Circuit, Pollutioun, verbonne Zinn, etc. |
| Deel Mängel | Vermësst Deeler, Offset, Schief, Tombstones, Säit, ëmgedréint Deeler, ëmgedréint Polaritéit, falsch Deeler, beschiedegt, Multiple Deeler, etc. | |
| Solder Gelenk Mängel | Manner Zinn, méi Zinn, kontinuéierlech Zinn, virtuell Solderung, Multiple Stécker, etc. | |
| Wave soldering Inspektioun | Asetzen Pins, Wuxi, manner Zinn, méi Zinn, virtuell soldering, Zinn Perlen, Zinn Lächer, oppe Circuiten, Multiple Stécker, etc. | |
| Roude Plastikbretterkennung | Vermësst Deeler, Offset, Schief, Tombstones, Säiteweis, ëmgedréint Deeler, ëmgedréint Polaritéit, falsch Deeler, Schued, gekollt Iwwerfloss, Multiple Deeler, etc. |
