Fonktioun
TYtech TY-A700 Online AOI Inspektioun Maschinn, mat héich Qualitéit, héich Effizienz.
Präzisioun optesch Imaging
Telezentresch Objektiv: schéisst Biller ouni Parallax, vermeit effektiv Reflexiounsinterferenz, miniméiert grouss Komponenten a léist de Problem vun der Déift vum Feld
Dräi-Faarf Tuerm Liichtquelle RGB Dräi-Faarf LED a Multi-Wénkel Tuerm-gebuerene Kombinatioun Design kann den Hang Niveau Informatiounen vun der Objet Uewerfläch präziist reflektéieren
Kollinearitéit:
De Backplane LED Liichtstreif muss de relativen Offset tëscht zwee LEDs entdecken fir d'Kolinearitéit vum ganze LED Liichtstreifen ze garantéieren, wat den Industrieproblem vun der S-Typ net-kollinearer LED Verdeelungstest perfekt léist a wierklech d'kollinear Analyse vun net- ugrenzend LEDs.Riichter.
Kratzerkennung:
Dësen Algorithmus sicht no donkele Sträifen vu spezifizéierter Längt am Zilberäich a berechent den duerchschnëttleche Hellegkeetswäert vun der donkeler Sträifberäich.Dësen Algorithmus kann benotzt ginn fir Kratzer, Rëss, asw op flaach Flächen z'entdecken.
Resistor Wäert Identifikatioun:
Dësen Algorithmus benotzt déi lescht Maschinnerkennungstechnologie fir de präzise Resistenzwäert an d'elektresch Charakteristike vum Widderstand ze berechnen andeems d'Zeechen identifizéiert déi op de Widderstand gedréckt sinn.Dësen Algorithmus kann benotzt ginn fir Widderstänn a fehlerhafte Deeler z'entdecken, a gläichzäiteg d'Funktioun ze realiséieren fir automatesch "Ersatzmaterialien" ze passen.
Detail Bild
Spezifikatioune
| Optesch System | optesch Kamera | 5 Milliounen Héich-Vitesse intelligent digital industriell Kamera (optional 10 Milliounen, 12 Milliounen) |
| Resolutioun (FOV) | 10/15/20μm/Pixel (optional) Standard 15μm/Pixel (entspriechend FOV: 38mm*30mm) | |
| optesch Lens | 5M Pixel Niveau telecentric Lens, Déiften vum Terrain: 8mm-10mm | |
| Liicht Quell System | Héich hell RGB koaxial annular Multi-Wénkel LED Liichtquell | |
| Hardware Configuratioun | Betribssystem | Windows 10 Pro |
| Computer Configuratioun | i5 CPU, 8G GPU Grafikkaart, 16G Memory, 240G Solid State Drive, 1TB mechanesch Festplack | |
| Maschinn Energieversuergung | AC 220 Volt ± 10%, Frequenz 50/60 Hz, Nominell Kraaft 1,2KW | |
| PCB Richtung | Kann op Lénks → Riets Riets → Lénks iwwer Knäpper gesat ginn | |
| PCB Sperrholz Method | Automatesch Ouverture oder Schließung vun doppelseitegen Klameren | |
| PCB Transfer System | Single Kapp kann zwee PCBs vu verschiddene Gréisste gläichzäiteg anzeginn, entdecken op engem éischte-kommen, éischt-zerwéiert Basis, an automatesch gitt an aus dem Comité. | |
| Z-Achs Fixéierungsmethod | 1-4 Tracks si fixéiert, 2-3 Tracks kënnen automatesch ugepasst ginn (1-3 fix an 2-4 automatesch ugepasst kënne personaliséiert ginn) | |
| Z-Achs Streck Upassung Method | Automatesch Breet ajustéieren | |
| conveyor Héicht | 900 ± 25 mm | |
| Loftdrock | 0.4～0.8 Kaart | |
| Maschinn Dimensioun | 1420mm * 1050mm * 1600mm (L * W * H) Héicht ausser Alarm Luucht offline | |
| Fakultativ Configuratioun | Programméiere Software, extern Barcode Pistoul, MES Traceability System Interface oppen | |
| Spezifikatioune vun PCB | PCB Gréisst | Miessbar Gamme vun duebel Streck: 50 × 50 mm～440 × 350 mm, eenzeg Streck Streck moossbar Gamme: 50 × 50 mm ~ 440 × 650 mm (méi grouss Gréisste kënnen no Client Ufuerderunge personaliséiert ginn) |
| PCB deck | 0,3-6 mm | |
| PCB Verwaltungsrot Gewiicht | ≤ 3 kg | |
| Netto Héicht | Uewer kloer Héicht ≤ 30mm, ënnescht kloer Héicht ≤ 20mm (speziell Ufuerderunge kënne personaliséiert ginn) | |
| Minimum Test Element | 01005 Komponenten, 0,3 mm Pitch a méi héich IC | |
| Test Elementer | Solder Paste Dréckerei | Präsenz oder Fehlen, Oflehnung, manner Zinn, méi Zinn, Open Circuit, Pollutioun, verbonne Zinn, etc. |
| Deel Mängel | Vermësst Deeler, Offset, Schief, Tombstones, Säit, ëmgedréint Deeler, ëmgedréint Polaritéit, falsch Deeler, beschiedegt, Multiple Deeler, etc. | |
| Solder Gelenk Mängel | Manner Zinn, méi Zinn, kontinuéierlech Zinn, virtuell Solderung, Multiple Stécker, etc. | |
| Wave soldering Inspektioun | Asetzen Pins, Wuxi, manner Zinn, méi Zinn, virtuell soldering, Zinn Perlen, Zinn Lächer, oppe Circuiten, Multiple Stécker, etc. | |
| Red gule PCBA Inspektioun | Vermësst Deeler, Offset, Schief, Tombstones, Säiteweis, ëmgedréint Deeler, ëmgedréint Polaritéit, falsch Deeler, Schued, gekollt Iwwerfloss, Multiple Deeler, etc. |
