Professionelle SMT Solution Provider

Léisst all Froen déi Dir iwwer SMT hutt
head_banner

Héich Qualitéit SMT Selektiv Soldermaschinn TYO-300

Kuerz Beschreiwung:

Single Kapp offline selektiv Welle Lodmaschinn

Max solder Beräich: L400 * W300MM(Gréisst kann personaliséiert ginn)

PCB Dicke: 0.2mm--6mm

Standard Potnummer: 1

Solder Pot Kapazitéit: 15 kg / Pot


Produit Detailer

Produit Tags

Fonktioun

Feature:

1. Equipéiert mat Standard Spray, Preheating a Schweess Eenheeten, kann de ganze Schweessprozess an engem méi klengen Maschinnraum ofgeschloss ginn.
2. D'Ausrüstung adoptéiert selektiv Welle-Lötprozess, an d'Schweißqualitéit ass héich.
3. Klenge Foussofdrock, spuert Installatiounsplaz.
4. Mat der leschter Versioun vun der Operatiounssoftware ass d'Mënsch-Maschinn Interface frëndlech an d'Operatioun ass einfach an einfach ze verstoen.
5. Echtzäit Iwwerwaachung vum Schweißprozess a Prozessopnam.
6. Foolproof Operatioun, méi bequem ze benotzen.D'Schweißkonsistenz ass gutt an de Qualitéitsrisiko ass reduzéiert.
7. Et adoptéiert e Standard elektromagnetesche Pompel Zinnofen, deen keng Droen Deeler huet an einfach ze pflegen.

Virdeel:

eng Alles an enger Maschinn, am selwechte XYZ Bewegungsdësch kombinéiere selektiv Flux a Löt, kompakt a voll Funktioun.

b PCB Verwaltungsrot Bewegung, Fluxer nozzle an solder Pot fix.

c Héich Qualitéit soldering.

d Kann niewent der Produktiounslinn benotzt ginn, flexibel fir d'Produktiounslinn ze bilden.

e Voll PC Kontroll.All Parameter kënnen am PC agestallt ginn an op de PCB-Menü gespäichert ginn, wéi Beweegungswee, Löttemperatur, Fluxtyp, Löttyp, N2 Temperatur etc, bescht Spuerfäegkeet an einfach ze widderhuelen Lötqualitéit.

Detail Bild

TYO-300 Eng
WechatIMG1250
WechatIMG1252

Spezifikatioune

Modell TYO-300 Eng
Général
Dimensioun L1220mm * W1000mm * H1650mm (net abegraff Basis)
Allgemeng Muecht 5 kw
Verbrauch Muecht 1-3 kw
Stroumversuergung eenzeg Phase 220V 50HZ
Nettogewiicht 380 kg
Reuqured Loft Quell 3-5 Baren
Néideg Loft Flux 8-12 l/min
Néideg N2 Drock 3-4 Baren
Néideg N2 Flux > 2 Kubikzentimeter Meter / Stonn
Néideg N2 Rengheet 99,998%
Erfuerdert ustrengend 500--800 CMB/H
CArrier oder PCB
Carrier kann wéi néideg benotzt ginn
Max solder Beräich L400 * W300MM(Gréisst kann personaliséiert ginn)
PCB deck 0,2 mm-----6 mm
PCB Rand > 3 mm
Controlling & conveyor
Kontrolléieren Industriell PC
Luede Verwaltungsrot Manuell
Ausluede Verwaltungsrot Manuell
Operatioun Héicht 900+/-30 mm
Conveyor erop Spillraum 100 MM
Conveyor ënnen Spillraum 30 MM
Beweegungstabell  
Bewegungsachs X, J, Z
Bewegungskontroll Servo Kontroll
Positioun Genauegkeet +/- 0,1 mm
Chassis Stol Struktur Schweess
Flux Gestioun
Flux nozzle jetventil
Flux Tank Kapazitéit 1L
Flux Tank flux Këscht
Virhëtzen
Preheat Method Ënnen Infraroutstrahlung preheating
Heizung Kraaft 3 kw
Temperaturbereich 25--240c Grad
Seeler Pot
Standard Pot Zuel 1
Solder Pot Kapazitéit 15 kg / Uewen
Solder Temperaturbereich PID
Schmelzen Zäit 30-40 Minutten
Max solder Temperatur 350 C
Solder Heizung 1,2kw eng
Seeler nozzle
Nozzle Dim Benotzerdefinéiert Form
Nozzle Material Legierung Stol
Standard equipéiert nozzle Standard Konfiguratioun: 5 Stécker / Uewen (Bannen Duerchmiesser 4mm x 3pcs, 5mm, 6mm)
N2 Gestioun
N2 Heizung Standard
N2 Temperaturbereich 0-350 C
N2 Verbrauch 1---2m3/h/nozzle

  • virdrun:
  • Nächste: