Fir erfollegräich solder Uewerfläch Montéierung Komponente zu engem Circuit Verwaltungsrot, soll d'Hëtzt un der solder Legierung Paste transferéiert ginn bis seng Temperatur e geschmollte Punkt erreecht (217 ° C fir SAC305 Bläi fräi solder).Déi flësseg Legierung fusionéiert mat PCB Kupferpads a gëtt eng eutektesch Legierungsmëschung.E feste Lötverbindung gëtt geformt nodeems et ënner de geschmollte Punkt ofkillt.
Et ginn dräi Weeër Hëtzt vun Hëtzt Quell ze gehëtzt Objete Transfert.
- Leedung: Wärmeleitung gëtt direkt duerch eng Substanz iwwerdroen wann et en Ënnerscheed vun der Temperatur tëscht angrenzende Regiounen ass, ouni Bewegung vum Material.Et geschitt wann zwee Objete bei verschiddenen Temperaturen a Kontakt matenee sinn.D'Hëtzt fléisst vum méi waarmen an de méi kühlen Objet, bis se allebéid bei der selwechter Temperatur sinn.
- Stralung: Wärmetransfer duerch Stralung fënnt a Form vun elektromagnetesche Wellen haaptsächlech an der Infraroutregioun statt.Stralung ass eng Method fir Wärmetransfer déi net op e Kontakt tëscht der Hëtztquell an dem gehëtzten Objet hänkt.D'Begrenzung vun der Stralung ass datt de schwaarze Kierper méi Hëtzt absorbéiert wéi de wäisse Kierper.
- Konvektioun: Hëtzt Konvektioun ass den Transfert vun Hëtzt vun enger Plaz op déi aner duerch d'Bewegung vu Flëssegkeeten wéi Loft oder Dampgas.Et ass och eng kontaktlos Method fir Hëtzt och ze transferéieren.
Déi modern solderreflow Uewenbenotzen d'Konzepter vun Stralung a Konvektioun kombinéiert.Hëtzt gëtt duerch Keramik Hëtzt Element mat Infraroutstrahlung emittéiert, awer et liwwert et net direkt op e PCB.D'Hëtzt gëtt fir d'éischt op en Wärmeregulator iwwerdroen fir d'Hëtztoutput souguer ze maachen.E Konvektiounsfan wäert d'waarm Loft an eng bannenzeg Chamber blosen.D'Ziel PCB kann Hëtzt Konsequenz op all Plaz kréien.
Post Zäit: Jul-07-2022