Wéi de Reflow Profil ze optimiséieren?

No der Empfehlung vun der IPC Associatioun, de generesche Pb-gratissolder reflowProfil gëtt ënnendrënner gewisen.De GREEN Beräich ass déi akzeptabel Gamme fir de ganze Reflowprozess.Heescht et datt all Plaz an dësem GRÉNG Beräich op Är Board Reflow Applikatioun passt?D'Äntwert ass absolut NEE!

D'Wärmekapazitéit vum PCB ass anescht jee no Materialtyp, Dicke, Kupfergewiicht a souguer d'Form vum Board.Et ass och ganz anescht wann d'Komponente d'Hëtzt absorbéieren fir ze waarm ze ginn.Grouss Komponente brauche vläicht méi Zäit fir ze erhëtzen wéi kleng.Also, Dir musst Är Zilplat als éischt analyséieren ier Dir en eenzegaartege Reflowprofil erstellt.

1. Maacht e virtuelle Reflow-Profil.

E virtuelle Reflow-Profil baséiert op der Löttheorie, dem recommandéierten Lötprofil vum Lötpastehersteller, Gréisst, Dicke, Coopergewiicht, Schichten vum Board a Gréisst, an d'Dicht vun de Komponenten.

1. Reflow de Board a moosst den Echtzäit thermesche Profil gläichzäiteg.
2. Check der solder gemeinsame Qualitéit, PCB an Komponent Status.
3. Verbrennt en Testplat mat thermesche Schock a mechanesche Schock fir d'Zouverlässegkeet vum Board ze kontrolléieren.
4. Vergläicht Echtzäit thermesch Daten mam virtuelle Profil.
5. Passt d'Parameter-Setup un a test e puer Mol fir déi iewescht Limit an d'Ënnerlinn vum Echtzäit-Reflow-Profil ze fannen.
6. Spuert optimiséiert Parameteren no der Reflow Spezifizéierung vum Zilplat.