De Prozess vun der waarmer Loft Reflow soldering ass wesentlech e Wärmetransferprozess.Ier Dir ufänkt d'Zilplat ze "kachen", muss d'Temperatur vun der Reflowofenzone opgeriicht ginn.
Reflow Uewen Zontemperatur ass e Setpunkt wou d'Hëtztelement erhëtzt gëtt fir dësen Temperatursetpunkt z'erreechen.Dëst ass e zouenen Loop Kontrollprozess mat engem modernen PID Kontrollkonzept.D'Daten vun der waarmer Lofttemperatur ronderëm dëst besonnescht Wärmeelement ginn zréck op de Controller, deen décidéiert d'Hëtztenergie un oder auszeschalten.
Et gi vill Faktoren, déi d'Kapazitéit vum Board beaflossen fir präzis opzewiermen.Déi Haaptfaktoren sinn:
- Ufank PCB Temperatur
An de meeschte Situatiounen ass déi initial PCB Temperatur d'selwecht wéi Raumtemperatur.Wat den Ënnerscheed tëscht der PCB-Temperatur an der Uewenkammertemperatur méi grouss ass, wat méi séier de PCB-Verwaltungsrot Hëtzt kritt.
- Reflow Uewen Chamber Temperatur
Reflow Uewen Chamber Temperatur ass déi waarm Loft Temperatur.Et kann direkt op d'Uewen Astellungstemperatur verbonne sinn;awer, et ass net déi selwecht wéi de Wäert vun Ariichten Punkt.
- Thermesch Resistenz vun Hëtzt Transfert
All Material huet thermesch Resistenz.Metaller hu manner thermesch Resistenz wéi Net-Metallmaterialien, sou datt d'Zuel vun de PCB Schichten an d'Cooperdicke den Wärmetransfer beaflossen.
- PCB thermesch Kapazitéit
PCB thermesch Kapazitéit beaflosst d'thermesch Stabilitéit vum Zilplat.Et ass och de Schlësselparameter fir Qualitéitssolder ze kréien.D'PCB Dicke an d'thermesch Kapazitéit vun de Komponenten beaflossen d'Wärmetransfer.
D'Konklusioun ass:
Uewen Setup Temperatur ass net genau d'selwecht wéi PCB Temperatur.Wann Dir de Reflow-Profil optiméiere musst, musst Dir d'Brettparameter wéi Boarddicke, Kupferdicke, a Komponenten analyséieren, souwéi mat Ärem Reflow-Uewen seng Fäegkeet vertraut sinn.
Post Zäit: Jul-07-2022