De fundamentalen Ënnerscheed tëschtselektiv Wellesolderungan gewéinlechWellensolderung.Wave soldering ass fir de ganze Circuit Board mat der Zinn-gesprëtzter Uewerfläch ze kontaktéieren an op d'Uewerflächespannung vum Löt ze vertrauen fir natierlech ze klammen fir d'Lötung ze kompletéieren.Fir grouss Wärmekapazitéit a Multi-Layer Circuitboards ass d'Wellensolderung schwéier fir den Ufuerderunge vun der Zinnpenetratioun z'erreechen.D'Wiel vu Wellesolderung ass anescht.Déi dynamesch Zinnwelle gëtt aus der Lötdüse ausgestouss, a seng dynamesch Kraaft beaflosst direkt d'vertikal Zinn-Penetratioun am duerchschnëttleche Lach;besonnesch fir Bläi-fräi Solderen, wéinst senger schlechter Befeuchtbarkeet, si méi dynamesch a mächteg Zinnwellen erfuerderlech.Zousätzlech ass de staarke Stroum vum Wellepeak net einfach fir Oxid ze bleiwen, wat och hëlleft d'Qualitéit vum Löt ze verbesseren.
D'Schweiseffizienz vu selektiven Wellesolderen ass tatsächlech net sou héich wéi déi vun der normalerWellensolderung, well selektiv Solderung haaptsächlech op héichpräzis PCB-Placke gezielt ass, déi net duerch gewéinlech Welle-Lot geschweest kënne ginn.Wann traditionell Welle-Lötung net duerch-Lach-Grupp-Lötung fäerdeg ass (definéiert an e puer spezielle Produkter, wéi Automobilelektronik, Raumfaart, etc.), gëtt zu dëser Zäit selektiv Löt benotzt, déi all Lötverbindung präzis kontrolléiere kann duerch Programméierung, wat besser ass wéi manuell soldering., De Lötroboter ass stabil, d'Temperatur, de Prozess, d'Schweißparameter, asw.et ass gëeegent fir déi aktuell duerch-Lach Schweess, datt ëmmer méi miniaturized a Schweess Deeler dicht Produiten gëtt.D'Produktiounseffizienz vu selektiven Welle-Lötung ass manner wéi déi vun der gewéinlecher Welle-Lötung (souguer 24 Stonnen), an d'Käschte fir d'Produktioun an den Ënnerhalt sinn héich.De Schlëssel fir d'Ausbezuelung vun de Soldergelenken hänkt vum NOZZLE-Status of.
Post Zäit: Okt-25-2022