Ënner wéi enge Konditioune setzen Dir verschidden Temperaturen fir d'TOP- a Bottom Heizelementer vun engem Reflowofen?

An de meeschte Situatiounen sinn d'thermesch Setpoints vun engem Reflowofen d'selwecht fir béid Top- a Bottom Heizelementer an der selwechter Zone.Awer et gi speziell Fäll, wou et néideg ass, verschidden Temperaturastellungen op den TOP an BOTTOM Elementer ze gëllen.De SMT Prozessingenieur soll déi spezifesch Board Ufuerderunge iwwerpréiwen fir déi richteg Astellungen ze bestëmmen.Am Allgemengen, hei sinn e puer Richtlinnen fir Heizelementtemperaturen astellen:

1. Wann et duerch Lach (TH) Komponente um Bord sinn, an Dir wëllt se mat SMT Komponenten zesumme reflowéieren, kënnt Dir iwwerleeën d'Temperatur vum ënneschten Element ze erhéijen, well d'TH Komponenten d'waarm Loftzirkulatioun op der ieweschter Säit blockéieren, verhënnert datt d'Pads ënner TH Komponenten kréien genuch Hëtzt fir e gudde Lötverbindung ze maachen.
2. Déi meescht TH Steckergehäuse ginn aus Plastik gemaach, dee schmëlzt wann d'Temperatur ze héich gëtt.De Prozessingenieur muss als éischt en Test ausféieren an d'Resultat iwwerpréiwen.
3. Wann et grouss SMT Komponenten wéi Induktoren an Aluminiumkondensatoren u Bord sinn, musst Dir och berücksichtegen, verschidden Temperaturen aus dem selwechte Grond wéi TH Stecker ze setzen.Den Ingenieur muss thermesch Daten vun enger bestëmmter Boardapplikatioun sammelen an e puer Mol den thermesche Profil upassen fir déi richteg Temperaturen ze bestëmmen.
4. Wann et Komponenten op béide Säiten vun engem Board sinn, ass et méiglech och verschidden Temperaturen ze setzen.

Schlussendlech muss de Prozessingenieur den thermesche Profil fir all bestëmmte Board kontrolléieren an optimiséieren.Qualitéitsingenieuren sollen och involvéiert sinn fir d'Lötverbindung z'inspektéieren.Eng Röntgeninspektiounsmaschinn ka fir weider Analyse benotzt ginn.