Wéi d'Sn Ingredienten enthalen ass méi wéi 95% am SnAgCu Bläi-gratis solder , also am Verglach mat der traditionell solder, d'Erhéijung vun Ingredienten vun Sn an Temperatur vun Bläi-gratis soldering Prozess féiert zu Oxidatioun vun der solder Erhéijung. reduzéieren d'Oxidatioun vun solder Schlacken, Dross, musse mir éischt d'Typen a molding Prozesser verstoen.
Déi folgend dräi solle berücksichtegt ginn:
(1) Déi statesch Uewerfläch vum Oxidfilm, dëst ass en natierlecht Phänomen vum Sn-Oxid, soulaang den Oxidfilm net gebrach ass, well et eng weider Produktioun vun der Oxidatiounsbetrag verhënneren.Wéi hei ënnen gewisen:
(2) Schwaarz Pudder, als Resultat vun der Reibung vun Héich-Vitesse rotativ impeller Aarsch an Sn Oxid Film, war d'Spheroidizing Produit Produktioun, an d'Partikel si méi grouss.Wéi an der Figur hei ënnen gewisen:
（3） Bean Curd Rescht, war haaptsächlech an der nozzle Peripherie vun turbulenten Wellen a Fridden Wellen, Konte fir déi grouss Majoritéit vun der ganzer Gewiicht vun Oxid Schlacken.
Bean Curd Rescht gouf vum negativen Drock Sauerstoff verursaacht fir Schlacken ze schneiden, an de Waasserfall Effekt an der Kombinatioun Resultat vu verschiddene Faktoren, de spezifesche dynamesche Prozess ass wéi follegt:
Dat schwaarzt Gebitt ass d'Loft-Interface, d'Flëssegkeetstemperatur trommelt wäiss Sn.t = t3 Figur kënne mir gesinn datt e klengen Deel vun der Loft bei der Solderléisung geschluecht gëtt, e klengen Deel vun der Loft wéinst der séierer Oxidatioun vu Sauerstoff am Zinn wäert Uewerfläch sinn, awer net N2 Gas eliminéieren an dofir eng huel Kugel bilden Zënter datt d'Dicht vum Huelkugel vill méi kleng ass wéi déi vum Zinn, ass d'Zinnoberfläch gebonnen fir erauszekommen wann dës Huel Kugel eemol gestapelt sinn fir an der Bean Curd Rescht Zinn Uewerfläch ze schwammen.
Wësse d'Ursaachen an d'Zinnbildungsarten, mir gleewen datt d'Reduktioun vun der Bildung vu Bean Curd Reschter ass d'Wellesolde-Zinnschlacken ze reduzéieren déi effektiv Moossnamen.Vun uewen kann en dynamesche Prozess gesi ginn: Huel vu Lötbäll sinn zwee néideg Bedéngungen:
Déi éischt Viraussetzung ass d'Grenzeffekt, d'Zinnoberfläche mat enger dramatescher Roll, déi Phagozytose bilden.
Déi zweet Fuerderung ass en huel Kugel dobannen fir en dichten Oxidfilm ze bilden, de Stickstoffgas gëtt am Package geformt.Soss schwëmmt et op der Uewerfläch vun der solder wann huel Kugel gebrach gëtt, net fäeg e "Bean Curd Rescht" ze bilden.
Dës zwee néideg Bedéngungen sinn onverzichtbar.
D'Moossname fir d'Dross bei der Welleléisung ze reduzéieren weisen wéi folgend:
1.Reducing der Spalt generéiert wann schalt Welle, déi reduzéiert ginn reflow solder Bump Efforten der Rouleau ze reduzéieren, domat d'Generatioun vun phagocytosis reduzéieren.
Also hu mir de Querschnitt vum Lötpot an e Trapezoid geännert, a maachen déi éischt Welle sou wäit wéi méiglech no beim Rand vum Lötpot.
2. An der zwee vun der éischter Welle an zweeter Welle addéiere mir den ongefilterte Barrière-Apparat op d'Tumbling-Flow-Lod.
3. Huelt den N2-Schutz fir d'Generatioun vun den dichten Oxidmembranen am solderball ze vermeiden.
Post Zäit: Mar-22-2022