Fonktioun
SMT Produktiounslinn AOI Inspektioun Maschinn Hiersteller, Héich Qualitéit smt pcb Inspektioun Maschinn
Präzisioun optesch Imaging
Telezentresch Lens: schéisst Biller ouni Parallax, vermeit effektiv Reflexiounsinterferenz, miniméiert grouss Komponenten a léist de Problem vun der Déift vum Feld.
Dräi-Faarf Tuerm Liichtquell RGB dräi-Faarf LED a Multi-Wénkel Tuerm-gebuerene Kombinatioun Design kann präziist den Hang Niveau Informatiounen vun der Objet Uewerfläch reflektéieren.
Kollinearitéit:
D'Backplane LED Luucht Sträif mussde relativen Offset tëscht zwee LEDs erkennenfir d'Kolinearitéit vun der ganzer LED ze garantéierenLiichtstreifen, déi d'Industrie perfekt léistProblem vun S-gebuerene Net-kollinear LEDVerdeelung Testen a wierklech realiséiert dercollinear Analyse vun net ugrenzend LEDs.Riichter.
Kratzerkennung
Den Algorithmus sicht no donkele Sträifen vun spezifizéierter Längt am Zilberäich an berechent och den duerchschnëttleche Hellegkeetswäert vun der donkeler Sträifberäich.Dësen Algorithmus kann benotzt ginn fir Kratzer, Rëss, asw op flaach Flächen z'entdecken.
Resistor Wäert Identifikatioun
Dësen Algorithmus benotzt déi lescht Maschinnerkennungstechnologie fir de präzise Resistenzwäert an d'elektresch Charakteristike vum Widderstand ze berechnen andeems d'Zeechen identifizéiert déi op de Widderstand gedréckt sinn.Dësen Algorithmus kann benotzt ginn fir fehlerhafte Widderstänn z'entdecken a gläichzäiteg d'Funktioun ze realiséieren fir automatesch Ersatzmaterialien ze passen.
Detail Bild
Spezifikatioune
Optesch System | Optesch Kamera | 5 Milliounen Héichgeschwindeg intelligent digital Industriekamera (optional) |
Resolutioun (FOV) | Standard 15μm/Pixel (entspriechend FOV: 38mm*30mm) 10/15/20μm/Pixel (optional) | |
Optesch Lens | 5M Pixel Niveau telecentric Lens, Déiften vum Terrain: 8mm-10mm | |
Liicht Quell System | Héich hell RGB koaxial annular Multi-Wénkel LED Liichtquell | |
Hardware Configuratioun | Betribssystem | Echt Windows 10 |
Computer Configuratioun | i5 CPU, 8G GPU Grafikkaart, 16G Memory, 120G Solid State Drive, 1TB mechanesch Festplack | |
Maschinn Energieversuergung | AC 220 Volt ± 10%, Frequenz 50/60 Hz, Nominell Kraaft 1,2KW | |
PCB Flux Richtung | Kann op lénks → riets oder riets → lénks gesat ginn andeems Dir op de Knäppchen dréckt | |
PCB Sperrholz Method | Automatesch Ouverture oder Schließung vun doppelseitegen Klameren | |
Z-Achs Fixéierungsmethod | 1 Gleis ass fixéiert, 2 Gleis sinn automatesch justierbar | |
Z-Achs Streck Upassung Method | Automatesch Breet ajustéieren | |
Orbital Héicht | 900 ± 25 mm | |
Loftdrock | 0.4~0.8 Kaart | |
Mechanesch Dimensiounen | 900 mm × 950 mm × 1600 mm (L * B * H) | |
Gewiicht | 500 kg | |
Fakultativ Configuratioun | Offline programméiere Software, extern Barcode Pistoul, MES Traceability System Interface oppen, Ënnerhalt Statioun Host | |
Check PCB Spezifikatioune | PCBGréisst | 50 * 50 mm ~ 500 * 325 mm (méi grouss Gréisste kënnen no Client Ufuerderunge personaliséiert ginn) |
PCBDicke | 0,3 mm~6 mm | |
Board Gewiicht | ≤3KG | |
Kloer Héicht | Uewer kloer Héicht ≤ 30mm, ënnescht kloer Héicht ≤ 20mm (speziell Ufuerderunge kënne personaliséiert ginn) | |
Minimum Test Element | 0201 Komponenten, 0.3mm Pitch a méi héich IC (optional kann 01005 Komponenten erreechen) | |
Test Elementer | Solder Paste Dréckerei | Präsenz oder Fehlen, Oflehnung, manner Zinn, méi Zinn, Open Circuit, Pollutioun, verbonne Zinn, etc. |
Deel Mängel | Vermësst Deeler, Offset, Schief, Tombstones, Säit, ëmgedréint Deeler, ëmgedréint Polaritéit, falsch Deeler, beschiedegt, Multiple Deeler, etc. | |
Solder Gelenk Mängel | Manner Zinn, méi Zinn, kontinuéierlech Zinn, virtuell Solderung, Multiple Stécker, etc. | |
Wave soldering Inspektioun | Asetzen Pins, keng Zinn, manner Zinn, méi Zinn, virtuell Lout, Zinnpärelen, Zinn Lächer, oppe Circuiten, Multiple Stécker, etc. | |
Roude Plastikbretterkennung | Vermësst Deeler, Offset, Schief, Tombstones, Säiteweis, ëmgedréint Deeler, ëmgedréint Polaritéit, falsch Deeler, Schued, gekollt Iwwerfloss, Multiple Deeler, etc. |