1. ຂັ້ນຕອນການດໍາເນີນງານຂອງເຄື່ອງ soldering ຄື້ນ.
1).ອຸປະກອນ soldering ຄື້ນການກະກຽມກ່ອນທີ່ຈະເຊື່ອມ
ກວດເບິ່ງວ່າ PCB ທີ່ຈະ soldered ແມ່ນປຽກ, ບໍ່ວ່າຈະເປັນຂໍ້ຕໍ່ solder ແມ່ນ oxidized, deformed, ແລະອື່ນໆ;flux ແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບ nozzle interface ຂອງ sprayer ໄດ້.
2).ການເລີ່ມຕົ້ນຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນ
ປັບຄວາມກວ້າງຂອງສາຍແອວຂັບເຄື່ອງ soldering ຄື້ນ (ຫຼື fixture) ຕາມຄວາມກວ້າງຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້;ເປີດພະລັງງານແລະຫນ້າທີ່ຂອງແຕ່ລະພັດລົມຂອງເຄື່ອງ soldering ຄື້ນ.
3).ກໍານົດຕົວກໍານົດການເຊື່ອມຂອງອຸປະກອນ soldering ຄື້ນ
Flux Flow: ແມ່ນຂຶ້ນກັບວິທີການ flux ຕິດຕໍ່ກັບລຸ່ມສຸດຂອງ PCB.flux ຈໍາເປັນຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຄືອບຢ່າງເທົ່າທຽມກັນຢູ່ດ້ານລຸ່ມຂອງ PCB.ເລີ່ມຕົ້ນຈາກຂຸມໂດຍຜ່ານ PCB, ຄວນຈະມີຈໍານວນເລັກນ້ອຍຂອງ flux ຢູ່ໃນຫນ້າດິນຂອງຮູໂດຍຜ່ານຮູເຈາະຈາກຮູຜ່ານໄປຫາແຜ່ນ, ແຕ່ບໍ່ເຈາະ.
ອຸນຫະພູມ preheating: ກໍານົດຕາມສະຖານະການຕົວຈິງຂອງເຂດ preheating ເຕົາອົບໄມໂຄເວຟ (ອຸນຫະພູມຕົວຈິງຢູ່ດ້ານເທິງຂອງ PCB ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນ 90-130 ° C, ອຸນຫະພູມຂອງແຜ່ນຫນາແມ່ນຂອບເຂດຈໍາກັດດ້ານເທິງສໍາລັບກະດານປະກອບທີ່ມີຫຼາຍ. ອົງປະກອບ SMD, ແລະຄວາມຊັນເພີ່ມຂຶ້ນຂອງອຸນຫະພູມແມ່ນຫນ້ອຍກວ່າຫຼືເທົ່າກັບ 2 ° C / S;
ຄວາມໄວສາຍແອວລໍາລຽງ: ອີງຕາມເຄື່ອງ soldering ຄື້ນທີ່ແຕກຕ່າງກັນແລະການຕັ້ງຄ່າ PCB ທີ່ຈະ soldered (ໂດຍທົ່ວໄປ 0.8-1.60m / min);ອຸນຫະພູມ solder: (ຕ້ອງເປັນອຸນຫະພູມສູງສຸດທີ່ແທ້ຈິງສະແດງຢູ່ໃນເຄື່ອງມື (SN-Ag-Cu 260 ± 5 ℃ , SN-Cu 265 ± 5 ° C). ນັບຕັ້ງແຕ່ເຊັນເຊີອຸນຫະພູມຢູ່ໃນອາບນ້ໍາກົ່ວ, ອຸນຫະພູມຂອງແມັດໄດ້. ຫຼື LCD ແມ່ນປະມານ 3°C ສູງກວ່າອຸນຫະພູມສູງສຸດຕົວຈິງ;
ການວັດແທກຄວາມສູງສູງສຸດ: ເມື່ອມັນເກີນດ້ານລຸ່ມຂອງ PCB, ປັບເປັນ 1/2 ~ 2/3 ຂອງຄວາມຫນາ PCB;
ມຸມເຊື່ອມ: inclination ສາຍສົ່ງ: 4.5-5.5°;ເວລາເຊື່ອມ: ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວ 3-4 ວິນາທີ.
4).ຜະລິດຕະພັນຄວນໄດ້ຮັບການ soldered ຄື້ນແລະກວດກາ (ຫຼັງຈາກຕົວກໍານົດການເຊື່ອມໂລຫະທັງຫມົດບັນລຸມູນຄ່າທີ່ກໍານົດໄວ້)
ຄ່ອຍໆວາງແຜ່ນວົງຈອນພິມໃສ່ສາຍແອວ conveyor (ຫຼື fixture), ເຄື່ອງອັດຕະໂນມັດ sprays rib flux, preheats, solders ຄື້ນແລະ cools;ແຜ່ນວົງຈອນພິມໄດ້ຖືກເຊື່ອມຕໍ່ຢູ່ທາງອອກຂອງ soldering ຄື້ນ;ຕາມມາດຕະຖານກວດກາໂຮງງານ.
5).ປັບຕົວກໍານົດການເຊື່ອມໂລຫະຕາມຜົນການເຊື່ອມ PCB
6).ດໍາເນີນການຜະລິດການເຊື່ອມໂລຫະຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ, ເຊື່ອມຕໍ່ແຜ່ນວົງຈອນພິມຢູ່ outlet ຂອງ soldering ຄື້ນ, ເອົາໃສ່ໃນປ່ອງ turnover ຕ້ານ static ຫຼັງຈາກການກວດສອບ, ແລະສົ່ງຄະນະບໍາລຸງຮັກສາສໍາລັບການປຸງແຕ່ງຕໍ່ມາ;ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເຊື່ອມຕໍ່ຕໍ່ເນື່ອງ, ແຜ່ນພິມແຕ່ລະຄົນຄວນຈະໄດ້ຮັບການກວດກາ, ແລະຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ຮ້າຍແຮງການພິມແຜ່ນຄວນຈະໄດ້ຮັບການ soldered ໃນທັນທີ.ຖ້າຍັງມີຂໍ້ບົກພ່ອງຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະ, ສາເຫດຄວນໄດ້ຮັບການຄົ້ນພົບ, ແລະການເຊື່ອມໂລຫະຄວນໄດ້ຮັບການສືບຕໍ່ຫຼັງຈາກປັບຕົວກໍານົດການຂະບວນການ.
2. ຈຸດສໍາລັບຄວາມສົນໃຈໃນການດໍາເນີນງານ soldering ຄື້ນ.
1).ກ່ອນທີ່ຈະ soldering wave, ກວດເບິ່ງສະຖານະການປະຕິບັດງານຂອງອຸປະກອນ, ຄຸນນະພາບຂອງແຜ່ນວົງຈອນພິມທີ່ຈະ soldered ແລະສະຖານະ plug-in.
2).ໃນຂະບວນການ soldering ຄື້ນ, ທ່ານສະເຫມີຄວນຈະເອົາໃຈໃສ່ກັບການດໍາເນີນງານຂອງອຸປະກອນ, ເຮັດຄວາມສະອາດອອກໄຊເທິງຫນ້າດິນຂອງອາບນ້ໍາກົ່ວໃນເວລາ, ຕື່ມ polyphenylene ether ຫຼືນ້ໍາຫມາກງາແລະສານຕ້ານອະນຸມູນອິສະລະອື່ນໆ, ແລະ replenish solder ໃນທີ່ໃຊ້ເວລາ.
3).ຫຼັງຈາກການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນ, ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະຄວນໄດ້ຮັບການກວດກາໂດຍຕັນ.ສໍາລັບຈໍານວນຂະຫນາດນ້ອຍຂອງ soldering ທີ່ຂາດຫາຍໄປແລະຈຸດ soldering ຂົວ, ການເຊື່ອມໂລຫະການສ້ອມແປງຄູ່ມືຄວນໄດ້ຮັບການປະຕິບັດໃນເວລາ.ຖ້າຫາກວ່າມີບັນຫາຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະຈໍານວນຫລາຍ, ຊອກຫາເຫດຜົນໃນເວລາ.
Wave soldering ແມ່ນເຕັກນິກການ soldering ອຸດສາຫະກໍາແກ່.ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ດ້ວຍຈໍານວນຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງອົງປະກອບ mount ພື້ນຜິວ, ຂະບວນການປະກອບປະສົມຂອງອົງປະກອບ plug-in ແລະອົງປະກອບ mount ພື້ນຜິວທີ່ປະກອບຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນໃນເວລາດຽວກັນໄດ້ກາຍເປັນຮູບແບບປະກອບທົ່ວໄປໃນຜະລິດຕະພັນເອເລັກໂຕຣນິກ, ດັ່ງນັ້ນຈຶ່ງສະຫນອງຕົວກໍານົດການຂະບວນການເພີ່ມເຕີມ. ສໍາລັບເຕັກໂນໂລຊີ soldering ຄື້ນ.ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການທີ່ເຂັ້ມງວດ, ປະຊາຊົນຍັງຢູ່ສະເຫມີຊອກຫາວິທີການປັບປຸງຄຸນນະພາບ soldering ຂອງ soldering ຄື້ນ, ລວມທັງ: ເສີມສ້າງຄວາມເຂັ້ມແຂງການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບຂອງການອອກແບບແຜ່ນວົງຈອນພິມແລະອົງປະກອບກ່ອນທີ່ຈະ soldering;ປັບປຸງອຸປະກອນຂະບວນການເຊັ່ນ: flux ແລະ solder ການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ;ໃນລະຫວ່າງການຂະບວນການເຊື່ອມໂລຫະ, ປັບປຸງຕົວກໍານົດການຂະບວນການເຊັ່ນ: ອຸນຫະພູມ preheating, inclination ຕິດຕາມການເຊື່ອມໂລຫະ, ຄວາມສູງຂອງຄື້ນ, ອຸນຫະພູມການເຊື່ອມໂລຫະແລະອື່ນໆ.
ເວລາປະກາດ: 08-08-2023