ເຄື່ອງ Soldering ເຄິ່ງອັດຕະໂນມັດ TY4530F

ວິ​ທີ​ການ​ເຊື່ອມ​ຕໍ່​ຈຸ່ມ​:

ຕາບໃດທີ່ substrate ທີ່ມີ flux ດີຖືກວາງຢູ່ເທິງເຂັມສັກຢາ, ແລະຫຼັງຈາກນັ້ນກ້າວໄປຂ້າງຫນ້າສະຫຼັບຕີນ, ຫຼາຍຕ່ອນຂອງ substrates ຕ່າງໆສາມາດໄດ້ຮັບການ soldered ໃນເວລາດຽວ.ມຸມທັງຫມົດແມ່ນຄວບຄຸມໂດຍໄມໂຄຄອມພິວເຕີ, simulating ຫຼັກການຂອງ soldering ຄູ່ມືການຈຸ່ມດ້ວຍມື, ການຝຶກອົບຮົມບຸກຄະລາກອນແມ່ນບໍ່ຈໍາເປັນ, ໃຜສາມາດແຊ່ soldering, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງມີມືຊໍານິຊໍານານ, ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະແມ່ນຫມັ້ນຄົງ, ແລະປະສິດທິພາບການຜະລິດສາມາດໄດ້ຮັບການປັບປຸງ.

ຄຸນ​ນະ​ສົມ​ບັດ:

1. ມໍເຕີ stepping ຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຂັບ screw ບານສໍາລັບການເຄື່ອນໄຫວຂຶ້ນແລະລົງ.ຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງມໍເຕີແມ່ນ 0.1mm, ແລະຄວາມເລິກຂອງ soldering ແມ່ນຖືກຕ້ອງ.

2. ກະດານວົງຈອນເລື່ອນຢູ່ເທິງພື້ນຜິວກົ່ວສໍາລັບກົ່ວ immersion, ເຊິ່ງບໍ່ໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກຄວາມເລິກຂອງ solder.

3. ຄວາມໄວຍົກຂອງຜະລິດຕະພັນທີ່ຈະ dipped ແມ່ນສາມາດປັບໄດ້, ແລະມຸມ dipping ຂອງກະດານວົງຈອນແມ່ນສາມາດປັບໄດ້ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມກົດດັນດ້ານຫນ້າດິນແລະຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການ.

4. ມັນອັດຕະໂນມັດສາມາດຂູດອອກຊິເຈນຂອງຫນ້າດິນກັບຖັງ slag tin ໃນແຕ່ລະວົງຈອນການເຮັດວຽກເພື່ອປັບປຸງຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.

5. ມັນສາມາດ preheat ດ້ານຂອງກະດານວົງຈອນແລະ flux ເພື່ອປັບປຸງກິດຈະກໍາແລະຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະ.

6. ເວລາ soldering ສາມາດປັບໄດ້ arbitrarily ຈາກ 1 ວິນາທີຫາ 10 ວິນາທີ

7. ທໍ່ຄວາມຮ້ອນທີ່ນໍາເຂົ້າແມ່ນຖືກນໍາໃຊ້, ເຊິ່ງໄດ້ຖືກ insulated ແລະມີອາຍຸການບໍລິການຍາວ.ການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມຮັບຮອງເອົາການຄວບຄຸມ PID ດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງ ±2