Esminis skirtumas tarpselektyvus banginis litavimasir eilinisbanginis litavimas.Litavimas bangomis reiškia, kad visa plokštė liečiasi su alavu apipurkštu paviršiumi ir priklauso nuo lydmetalio paviršiaus įtempimo, kad jis natūraliai kiltų, kad būtų baigtas litavimas.Didelės šiluminės talpos ir daugiasluoksnių grandinių plokščių atveju, naudojant banginį litavimą sunku patenkinti alavo prasiskverbimo reikalavimus.Bangų litavimo pasirinkimas yra skirtingas.Dinaminė skardos banga išmušama iš litavimo antgalio, o jos dinaminis stiprumas tiesiogiai paveiks vertikalų skardos įsiskverbimą į kiaurymę;ypač bešviniam litavimui, nes dėl prasto drėkinimo reikalingos dinamiškesnės ir galingesnės skardos bangos.Be to, stiprus bangos smailės srautas nėra lengvas išlikti oksidu, o tai taip pat padės pagerinti lydmetalio kokybę.
Atrankinio banginio litavimo suvirinimo efektyvumas iš tiesų nėra toks didelis, kaip įprastobanginis litavimas, nes selektyvus litavimas daugiausia skirtas didelio tikslumo PCB plokštėms, kurių negalima suvirinti įprastu banginiu litavimu.Kai tradicinis banginis litavimas negali užbaigti grupinio litavimo per skylę (nustatyta kai kuriuose specialiuose gaminiuose, tokiuose kaip automobilių elektronika, aviacija ir kt.), šiuo metu naudojamas selektyvus litavimas, kuris gali tiksliai valdyti kiekvieną litavimo jungtį programuojant, o tai yra geriau. nei rankinis litavimas., Litavimo robotas yra stabilus, temperatūra, procesas, suvirinimo parametrai ir kt. yra valdomi, o valdymas kartojamas;tinka dabartiniam kiauryminiam suvirinimui, kuris tampa vis labiau miniatiūrinis ir suvirinamų detalių tankesniems gaminiams.Atrankinio banginio litavimo gamybos efektyvumas yra mažesnis nei įprasto litavimo bangomis (net 24 val.), o gamybos ir priežiūros sąnaudos yra didelės.Litavimo jungčių našumo raktas priklauso nuo PUNKTO būsenos.
Paskelbimo laikas: 2022-10-25