Thereflow orkaitėišankstinis pašildymas yra kaitinimo veiksmas, atliekamas siekiant suaktyvinti litavimo pastą ir išvengti dalių gedimo, kurį sukelia greitas kaitinimas aukštoje temperatūroje panardinant skardą.Šios srities tikslas yra kuo greičiau pašildyti PCB kambario temperatūroje, tačiau šildymo greitis turi būti reguliuojamas atitinkamame diapazone.Jei jis bus per greitas, įvyks šiluminis šokas ir gali būti pažeista plokštė bei komponentai.Jei jis yra per lėtas, tirpiklis nepakankamai išgaruos, o tai turės įtakos suvirinimo kokybei.Dėl greito kaitinimo greičio perpylimo krosnies kameroje temperatūrų skirtumas paskutinėje temperatūros zonos dalyje yra didelis.Siekiant išvengti komponentų sugadinimo dėl šiluminio šoko, didžiausias šildymo greitis paprastai nurodomas kaip 4 °C/S, o įprastas padidėjimo greitis – 1–3 °C/S.
Paskelbimo laikas: 2022-08-24