1. Veikimo žingsniaibangų litavimo mašina.
1).Banginio litavimo įrangaparuošimas prieš suvirinimą
Patikrinkite, ar lituojama PCB nėra drėgna, ar litavimo jungtys nėra oksiduotos, deformuotos ir pan.;srautas yra prijungtas prie purkštuvo purkštuko sąsajos.
2).Banginio litavimo įrangos paleidimas
Sureguliuokite banginio litavimo mašinos pavaros diržo (arba įtaiso) plotį pagal spausdintinės plokštės plotį;įjunkite kiekvieno banginio litavimo mašinos ventiliatoriaus maitinimą ir funkciją.
3).Nustatykite banginio litavimo įrangos suvirinimo parametrus
Srauto srautas: Priklausomai nuo to, kaip srautas liečiasi su PCB apačia.Flusas turi būti tolygiai padengtas PCB apačioje.Pradedant nuo PCB skylės, ant skylės paviršiaus turi būti nedidelis srautas, kuris prasiskverbtų iš skylės į trinkelę, bet neprasiskverbtų.
Įkaitinimo temperatūra: nustatoma pagal faktinę mikrobangų krosnelės pakaitinimo zonos situaciją (faktinė temperatūra viršutiniame PCB paviršiuje paprastai yra 90–130 °C, storos plokštės temperatūra yra viršutinė surinktos plokštės riba su daugiau SMD komponentai, o temperatūros kilimo nuolydis yra mažesnis arba lygus 2°C/S;
Konvejerio juostos greitis: pagal skirtingas bangų litavimo mašinas ir lituojamų PCB nustatymus (paprastai 0,8-1,60 m/min);litavimo temperatūra: (turi būti tikroji didžiausia temperatūra, rodoma prietaise (SN-Ag-Cu 260±5℃, SN-Cu 265±5°C). Kadangi temperatūros jutiklis yra alavo vonelėje, skaitiklio temperatūra arba LCD yra maždaug 3 °C aukštesnė už tikrąją didžiausią temperatūrą;
Didžiausio aukščio matavimas: kai jis viršija PCB apačią, sureguliuokite iki 1/2 ~ 2/3 PCB storio;
Suvirinimo kampas: perdavimo nuolydis: 4,5-5,5°;suvirinimo laikas: paprastai 3-4 sekundės.
4).Produktas turi būti lituojamas ir patikrintas (kai visi suvirinimo parametrai pasiekia nustatytą vertę)
Švelniai uždėkite spausdintinę plokštę ant konvejerio juostos (arba armatūros), mašina automatiškai išpurškia briaunų srautą, įkaitina, sulydo bangomis ir atvėsina;spausdintinė plokštė yra prijungta prie banginio litavimo išėjimo;pagal gamyklos patikros standartą.
5).Sureguliuokite suvirinimo parametrus pagal PCB suvirinimo rezultatus
6).Atlikite nepertraukiamą suvirinimo gamybą, prijunkite spausdintinę plokštę prie banginio litavimo išleidimo angos, po patikrinimo įdėkite į antistatinę apyvartos dėžę ir nusiųskite priežiūros plokštę tolesniam apdorojimui;nepertraukiamo suvirinimo proceso metu reikia patikrinti kiekvieną spausdintinę plokštę ir suvirinimo defektus. Rimtas spausdinimo plokštes nedelsiant perlituoti.Jei po suvirinimo vis dar yra defektų, reikia išsiaiškinti priežastį, o sureguliavus proceso parametrus, suvirinimą tęsti.
2. Taškai, į kuriuos reikia atkreipti dėmesį atliekant bangų litavimo operaciją.
1).Prieš lituodami banginiu būdu patikrinkite įrangos veikimo būseną, lituojamos spausdintinės plokštės kokybę ir prijungimo būseną.
2).Atliekant banginį litavimą, visada reikia atkreipti dėmesį į įrangos veikimą, laiku nuvalyti skardos vonios paviršiuje esančius oksidus, įpilti polifenileno eterio arba sezamo aliejaus ir kitų antioksidantų, laiku papildyti litavimą.
3).Po banginio litavimo suvirinimo kokybę reikia tikrinti blokas po bloko.Esant nedideliam skaičiui trūkstamų litavimo ir jungiamųjų litavimo taškų, reikia laiku atlikti rankinį remontinį suvirinimą.Jei yra daug suvirinimo kokybės problemų, laiku išsiaiškinkite priežastis.
Banginis litavimas yra brandus pramoninis litavimo būdas.Tačiau dėl daugybės paviršinio montavimo komponentų pritaikymo būdų, mišrus prijungiamų komponentų ir paviršinio montavimo komponentų, sumontuotų ant plokštės tuo pačiu metu, surinkimo procesas tapo įprasta elektroninių gaminių surinkimo forma, taip suteikiant daugiau proceso parametrų. banginio litavimo technologijai.Siekdami laikytis griežtų reikalavimų, žmonės vis dar nuolat ieško būdų, kaip pagerinti litavimo banginio litavimo kokybę, įskaitant: spausdintinės plokštės dizaino ir komponentų kokybės kontrolės prieš litavimą stiprinimą;tobulinti proceso medžiagas, tokias kaip srautas ir lydmetalis Kokybės kontrolė;suvirinimo proceso metu optimizuokite proceso parametrus, tokius kaip pakaitinimo temperatūra, suvirinimo takelio nuolydis, bangos aukštis, suvirinimo temperatūra ir pan.
Paskelbimo laikas: 2023-08-08