Kodėlpakartotinis litavimasvadinama „reflow“?Litavimo pakartotinis srautas reiškia, kad po tolitavimo pastapasiekia litavimo pastos lydymosi tašką, veikiant skysto alavo paviršiaus įtempimui ir srautui, skystas alavas vėl nuteka į komponentų kaiščius, sudarydamas litavimo jungtis, todėl grandinės A procesas, kurio metu plokštės trinkelės ir komponentai yra litavimas į visumą taip pat vadinamas „reflow“ procesu.
1. Kai PCB plokštė patenka į pakartotinio srauto šildymo zoną, lydmetalio pastoje esantis tirpiklis ir dujos išgaruoja.Tuo pačiu metu litavimo pastoje esantis srautas sudrėkina trinkeles, komponentų galus ir kaiščius, o litavimo pasta suminkštėja ir subyra., Uždengiant trinkelę, izoliuojant trinkelę ir komponentų kaiščius nuo deguonies.
2. Kai PCB plokštė patenka į pakartotinio litavimo izoliacijos zoną, PCB ir komponentai yra visiškai įkaitinami, kad PCB staiga nepatektų į aukštos temperatūros suvirinimo zoną ir nepažeistų PCB bei komponentų.
3. Kai PCB patenka į pakartotinio litavimo zoną, temperatūra greitai pakyla, kad lydmetalio pasta pasieks išlydytą būseną, o skystas lydmetalis sudrėkina ir išsklaido PCB trinkeles, komponentų galus ir kaiščius, o skysta skarda vėl teka ir susimaišo. formuoti litavimo jungtis.
4. PCB patenka į reflow aušinimo zoną, o skysta skarda perpilama, kad sutvirtintų litavimo jungtis šaltu perpylimo litavimo oru;šiuo metu pakartotinis litavimas yra baigtas.
Visas pakartotinio litavimo procesas yra neatsiejamas nuo karšto oro srauto krosnyje.Litavimas iš naujo priklauso nuo karšto oro srauto poveikio litavimo jungtims.Želė panašus srautas fiziškai reaguoja esant tam tikram aukštos temperatūros oro srautui, kad būtų pasiektas SMD litavimas;„Reflow“ yra todėl, kad dujos cirkuliuoja pirmyn ir atgal suvirinimo aparate, kad sukurtų aukštą temperatūrą, kad būtų pasiektas suvirinimo tikslas, todėl jis vadinamas pakartotiniu litavimu.
Paskelbimo laikas: 2022-11-03