-
Kādos apstākļos jūs iestatāt dažādas temperatūras reflow cepeškrāsns AUGŠĒJĀ un Apakšā sildelementiem?
Kādos apstākļos jūs iestatāt dažādas temperatūras reflow cepeškrāsns AUGŠĒJĀ un Apakšā sildelementiem?Vairumā gadījumu pārplūdes krāsns termiskās vērtības ir vienādas gan augšējam, gan apakšējam sildelementam vienā zonā.Bet ir īpaši gadījumi, kad tas ir nepieciešams...Lasīt vairāk -
Kā uzturēt reflow krāsni?
Pareiza pārplūdes apkope var pagarināt tās dzīves ciklu, uzturēt iekārtu labā stāvoklī un uzlabot ražošanas efektivitāti un produktu kvalitāti.Viens no svarīgākajiem uzdevumiem, lai pareizi uzturētu reflow cepeškrāsni, ir likvidēt uzkrāto plūsmas atlikumu krāsns kamerā.Lai gan...Lasīt vairāk -
Kā optimizēt pārplūdes profilu?
Kā optimizēt pārplūdes profilu?Saskaņā ar IPC asociācijas ieteikumu vispārīgais Pb nesaturošs lodēšanas profils ir parādīts zemāk.ZAĻĀ zona ir pieņemams diapazons visam pārplūdes procesam.Vai tas nozīmē, ka katrai vietai šajā ZAĻĀ apgabalā ir jāatbilst jūsu dēļa reflow a...Lasīt vairāk -
Reflow krāsns zonas temperatūras iestatīšana un termiskais profils
Karstā gaisa plūsmas lodēšanas process būtībā ir siltuma pārneses process.Pirms mērķa dēļa “gatavošanas” ir jāiestata pārplūdes krāsns zonas temperatūra.Reflow krāsns zonas temperatūra ir iestatītais punkts, kurā siltuma elements tiks uzkarsēts, lai sasniegtu šo temperatūras iestatīto punktu.T...Lasīt vairāk -
Kā darbojas modernā lodēšanas reflow krāsns?
Lai veiksmīgi pielodētu virsmas montāžas komponentus shēmas platei, siltums jāpārnes uz lodēšanas sakausējuma pastu, līdz tās temperatūra sasniedz kausēšanas punktu (217°C SAC305 bezsvinu lodēšanai).Šķidrais sakausējums saplūdīs ar PCB vara spilventiņiem un kļūs par eitektisko sakausējuma maisījumu.A tik...Lasīt vairāk -
VIRSMAS MONTĀŽA PROCESS
Reflow lodēšana ir visplašāk izmantotā metode virsmas montāžas komponentu pievienošanai iespiedshēmu platēm (PCB).Procesa mērķis ir izveidot pieņemamus lodēšanas savienojumus, vispirms iepriekš uzsildot komponentus/PCB/lodēšanas pastu un pēc tam izkausējot lodmetālu, neradot bojājumus pārkaršanas rezultātā...Lasīt vairāk -
Kas ir Reflow krāsns?
SMT reflow krāsns ir būtiska lodmetāla termiskās apstrādes iekārta elektronikas ražošanā.Šīs mašīnas atšķiras pēc izmēra, sākot no mazām kārbveida krāsnīm un beidzot ar iebūvētām vai konveijera lentes iespējām.Kad operators ievieto elektronisku izstrādājumu ierīcē, tas precīzi uzklāj virsmas m...Lasīt vairāk -
Viļņu lodēšanas sārņu veidošanās analīze un samazināšanas pasākumi
Tā kā Sn sastāvdaļu saturošā SnAgCu bezsvina lodmetālā ir vairāk nekā 95%, tāpēc, salīdzinot ar tradicionālo lodmetālu, Sn sastāvdaļu daudzuma un bezsvina lodēšanas procesa temperatūras paaugstināšanās novedīs pie lodmetāla oksidēšanās palielināšanās. re...Lasīt vairāk -
Reflow krāsns Lodēšana
Reflow lodēšana ir process, kurā lodēšanas pastu (lipīgu pulverveida lodmetāla un plūsmas maisījumu) izmanto, lai uz laiku piestiprinātu vienu vai vairākas elektriskās sastāvdaļas to kontaktu paliktņiem, pēc tam visu komplektu pakļauj kontrolētam karstumam, kas izkausē. ..Lasīt vairāk -
Kanādas klienta JUKI RS-1R montāžas līnija
Šī montāžas līnija ietver 2 komplektu RS-1R savākšanas un novietošanas mašīnu, 10 zonu pārpludināšanas krāsni TY 1020 un SMT trafaretu printeri, PCB izkraušanas ierīci, SMT konveijerus un padevējus RS-1R. Reflow Oven PCB izkraušanas SMT konveijera iepakojumu poli koka kastē un vakuumā. iepakošana....Lasīt vairāk -
Nosaukums: PCBA procesa aprīkojums
Elektroniskās apstrādes rūpnīcu PCBA apstrādē PCB gaismas plāksnei ir jāiziet daudzi procesi, lai tā kļūtu par pilnīgu PCBA plati.Šajā garajā apstrādes līnijā ir daudz dažādu ražošanas iekārtu, kas pat nosaka apstrādes iespējas ...Lasīt vairāk
Profesionāls SMT risinājumu nodrošinātājs
Atrisiniet visus jautājumus par SMT
- sales@tytech-smt.com
- +86 15361670575
