Būtiskā atšķirība starpselektīvā viļņu lodēšanaun parastsviļņu lodēšana.Viļņu lodēšanai ir jāsaskaras ar visu shēmas plati ar alvas izsmidzināto virsmu un jāpaļaujas uz lodēšanas virsmas spraigumu, lai tas dabiski paceltos, lai pabeigtu lodēšanu.Lielai siltumietilpībai un daudzslāņu shēmas platēm viļņu lodēšanai ir grūti izpildīt alvas iespiešanās prasības.Viļņu lodēšanas izvēle ir atšķirīga.Dinamiskais alvas vilnis tiek izspiests no lodēšanas sprauslas, un tā dinamiskā izturība tieši ietekmēs vertikālo skārda iekļūšanu cauruma atverē;īpaši bezsvina lodēšanai, jo tās sliktās mitrināmības dēļ ir nepieciešami dinamiskāki un jaudīgāki skārda viļņi.Turklāt spēcīga plūsma viļņu pīķa nav viegli palikt oksīds, kas arī palīdzēs uzlabot lodēšanas kvalitāti.
Selektīvas viļņu lodēšanas metināšanas efektivitāte patiešām nav tik augsta kā parastajaiviļņu lodēšana, jo selektīvā lodēšana galvenokārt ir vērsta uz augstas precizitātes PCB plāksnēm, kuras nevar metināt ar parasto viļņu lodēšanu.Ja tradicionālā viļņlodēšana nevar pabeigt caururbumu grupas lodēšanu (noteikta dažos īpašos produktos, piemēram, automobiļu elektronikā, aviācijā utt.), šobrīd tiek izmantota selektīva lodēšana, kas var precīzi kontrolēt katru lodēšanas savienojumu, programmējot, kas ir labāks. nekā manuāla lodēšana., Lodēšanas robots ir stabils, temperatūra, process, metināšanas parametri utt. ir kontrolējami, un vadība ir atkārtojama;tas ir piemērots pašreizējai caurumu metināšanai, kas kļūst arvien miniaturizēta un metināšanas detaļu blīvuma izstrādājumi.Selektīvas viļņu lodēšanas ražošanas efektivitāte ir zemāka nekā parastajai viļņu lodēšanai (pat 24 stundas), un ražošanas un apkopes izmaksas ir augstas.Lodēšanas savienojumu ražīguma atslēga ir atkarīga no NOZZLE statusa.
Izsūtīšanas laiks: 2022. gada 25. oktobris