Galvenais pielietojumsreflow lodēšanaatrodas SMT procesā.SMT procesā galvenā funkcijareflow krāsnsir ievietot PCB plati ar komponentiem, kas uzstādīti trasēreflow lodēšanas mašīna.Pēc karsēšanas, siltuma saglabāšanas, metināšanas, dzesēšanas un citām saitēm lodēšanas pasta tiek mainīta no pastas uz šķidrumu augstā temperatūrā un pēc tam atdzesēta līdz cietai, lai realizētu mikroshēmas elektronisko komponentu un PCB plātņu lodēšanas funkciju.
Izlikšanas laiks: 27. septembris 2022