Reflow krāsns ir mehānisko un elektrisko savienojumu lodēšana starp virsmas montāžas komponentu galiem vai tapām un iespiedplates paliktņiem, pārkausējot ar pastas iepildītu lodmetālu, kas iepriekš sadalīts uz iespiedplates paliktņiem.Lodēšana ar pārpludināšanu ir paredzēta, lai pielodētu komponentus pie PCB plates, un atkārtota lodēšana ir paredzēta ierīču uzstādīšanai uz virsmas.Lodēšana ar atkārtotu plūsmu balstās uz karstā gaisa plūsmas darbību uz lodēšanas savienojumiem, un želejveida plūsma tiek pakļauta fiziskai reakcijai noteiktā augstas temperatūras gaisa plūsmā, lai panāktu SMD lodēšanu;tāpēc to sauc par “reflow lodēšanu”, jo gāze cirkulē metināšanas iekārtā, radot augstu temperatūru, lai sasniegtu lodēšanas mērķi.
Izlikšanas laiks: 12. jūlijs 2022