Kādos apstākļos jūs iestatāt dažādas temperatūras reflow cepeškrāsns AUGŠĒJĀ un Apakšā sildelementiem?

Vairumā gadījumu pārplūdes krāsns termiskās vērtības ir vienādas gan augšējam, gan apakšējam sildelementam vienā zonā.Bet ir īpaši gadījumi, kad ir nepieciešams piemērot dažādus temperatūras iestatījumus TOP un BOTTOM elementiem.SMT procesa inženierim ir jāpārskata īpašās plates prasības, lai noteiktu pareizos iestatījumus.Kopumā šeit ir daži norādījumi sildelementu temperatūras iestatīšanai:

1. Ja uz tāfeles ir caururbuma (TH) komponenti un vēlaties tos pārpludināt kopā ar SMT komponentiem, iespējams, vēlēsities palielināt apakšējā elementa temperatūru, jo TH komponenti bloķēs karstā gaisa cirkulāciju augšējā pusē, novēršot spilventiņi zem TH komponentiem nesaņem pietiekami daudz siltuma, lai izveidotu labu lodēšanas savienojumu.
2. Lielākā daļa TH savienotāju korpusu ir izgatavoti no plastmasas, kas izkusīs, kad temperatūra kļūst pārāk augsta.Procesa inženierim vispirms ir jāveic pārbaude un jāpārskata rezultāts.
3. Ja uz kuģa ir lieli SMT komponenti, piemēram, induktori un alumīnija kondensatori, jums būs jāapsver arī dažādu temperatūru iestatīšana tā paša iemesla dēļ, kā TH savienotājiem.Lai noteiktu pareizo temperatūru, inženierim ir jāapkopo konkrētas plātnes lietojuma termiskie dati un vairākas reizes jāpielāgo termiskais profils.
4. Ja abās dēļa pusēs ir komponenti, ir iespējams iestatīt arī dažādas temperatūras.

Visbeidzot, procesa inženierim ir jāpārbauda un jāoptimizē katras konkrētās plāksnes termiskais profils.Lai pārbaudītu lodēšanas savienojumu, jāiesaista arī kvalitātes inženieri.Turpmākai analīzei var izmantot rentgena pārbaudes iekārtu.