Ny fametahana reflow dia dingana iray izay ampiasaina ny pasteur solder (fangaro mipetaka amin'ny solder vovoka sy flux) mba hametahana vonjimaika singa elektrika iray na maromaro amin'ny pads mifandray aminy, ary aorian'izay dia iharan'ny hafanana voafehy ny fivoriambe manontolo, izay mandrehitra ny solder. , mampifandray maharitra ny tonon-taolana.Ny fanafanana dia azo tanterahina amin'ny alalan'ny fandoroana ny fivoriambe amin'ny alalan'ny lafaoro reflow na eo ambanin'ny jiro infrarouge na amin'ny fametahana tonon-taolana tsirairay amin'ny pensilihazo rivotra mafana.
Ny fametahana reflow no fomba mahazatra indrindra amin'ny fametahana ireo singa tendrombohitra amin'ny solaitrabe, na dia azo ampiasaina amin'ny singa amin'ny lavaka amin'ny alàlan'ny famenoana ny lavaka amin'ny pasteur solder ary ny fampidirana ny singa mitarika amin'ny paste.Satria mety ho tsotra sy mora kokoa ny fametahana onjam-peo, ny reflow dia tsy ampiasaina amin'ny boards amin'ny lavaka madio.Rehefa ampiasaina amin'ny solaitrabe misy fifangaroan'ny singa SMT sy THT, ny reflow amin'ny alàlan'ny lavaka dia mamela ny dingana fametahana onja esorina amin'ny fizotry ny fivoriambe, izay mety hampihena ny vidin'ny fivoriambe.
Ny tanjon'ny dingan'ny reflow dia ny handrendrika ny solder sy ny hafanana ny faritra mifanila, tsy misy hafanana be loatra sy manimba ny singa elektrika.Ao amin'ny dingan'ny fametahana reflow mahazatra, matetika dia misy dingana efatra, antsoina hoe "faritra", izay samy manana ny mombamomba ny hafanana miavaka: preheat, soak thermal (matetika nohafohezina ho soak fotsiny), reflow, ary mangatsiaka.
Faritra préheat
Ny fisondrotana faratampony dia fifandraisana amin'ny mari-pana/fotoana izay mandrefy ny hafainganam-pandehan'ny fiovan'ny mari-pana ao amin'ny solaitrabe vita pirinty.Ny faritra preheat dia matetika no lava indrindra amin'ireo faritra ary matetika no mametraka ny taham-pandrefesana.Ny tahan'ny fiakarana dia matetika eo anelanelan'ny 1.0 °C sy 3.0 °C isan-tsegondra, matetika latsaka eo anelanelan'ny 2.0 °C sy 3.0 °C (4 °F hatramin'ny 5 °F) isan-tsegondra.Raha mihoatra ny fisondrotana ambony indrindra ny tahan'ny, dia mety hitranga ny fahasimbana amin'ny singa avy amin'ny fahatafintohinana mafana na vaky.
Ny pasteur solder dia mety hisy fiantraikany amin'ny spattering.Ny fizarana preheat dia ny toerana misy ny solvent ao amin'ny paty manomboka etona, ary raha ny fiakaran'ny tahan'ny (na mari-pana) ambany loatra, ny etona ny flux volatiles dia tsy feno.
Faritra soak mafana
Ny fizarana faharoa, soak mafana, dia matetika ny 60 ka hatramin'ny 120 segondra mba hanesorana ny solder mametaka volatiles sy ny fampahavitrihana ny fluxes (jereo ny flux), izay ny singa flux manomboka oxidereduction amin'ny singa mitarika sy pads.Ny hafanana be loatra dia mety hitarika amin'ny fiparitahan'ny solder na ny baolina ary koa ny fanimbana ny paty, ny pads attaché ary ny fiafaran'ny singa.
Toy izany koa, mety tsy hihetsika tanteraka ny fluxes raha ambany loatra ny maripana.Any amin'ny faran'ny faritry ny soak dia ilaina ny equilibrium mafana amin'ny fivoriambe manontolo alohan'ny faritra reflow.Ny mombamomba ny soak dia soso-kevitra mba hampihenana ny delta T eo anelanelan'ny singa samihafa habe na raha lehibe ny fivoriambe PCB.Amporisihina ihany koa ny mombamomba ny soak mba hampihenana ny tsy fahampiana ao amin'ny fonosana karazana array faritra.
Faritra reflow
Ny fizarana fahatelo, ny faritra reflow, dia antsoina koa hoe "fotoana ambonin'ny reflow" na "fotoana ambonin'ny liquidus" (TAL), ary ny ampahany amin'ny dingana izay mahatratra ny mari-pana ambony indrindra.Ny fiheverana lehibe dia ny mari-pana ambony indrindra, izay ny mari-pana ambony indrindra azo atao amin'ny dingana manontolo.Ny mari-pana ambony mahazatra dia 20-40 ° C ambonin'ny liquidus. Ity fetra ity dia voafaritry ny singa ao amin'ny fivoriambe miaraka amin'ny fandeferana ambany indrindra amin'ny mari-pana ambony (Ny singa mora indrindra amin'ny fahasimbana mafana).Ny torolalana mahazatra dia ny hanesorana ny 5 °C amin'ny mari-pana ambony indrindra azon'ny singa marefo indrindra mba hahatongavana amin'ny mari-pana ambony indrindra ho an'ny fanodinana.Zava-dehibe ny fanaraha-maso ny mari-pana amin'ny dingana mba tsy hihoatra io fetra io.
Fanampin'izany, ny mari-pana ambony (mihoatra ny 260 ° C) dia mety hiteraka fahasimbana amin'ny maty anatiny amin'ny singa SMT ary koa mampirisika ny fitomboan'ny intermetallic.Mifanohitra amin'izany, ny mari-pana tsy dia mafana dia mety hisakana ny fametahana tsy hivezivezy tsara.
Ny fotoana ambonin'ny liquidus (TAL), na ny fotoana ambonin'ny reflow, dia mandrefy ny halavan'ny solder.Ny flux dia mampihena ny fihenjanana ambonin'ny tany eo amin'ny fihaonan'ny metaly mba hanatanterahana ny metallurgical fatorana, mamela ny tsirairay solder vovoka spheres mba mitambatra.Raha mihoatra ny famaritan'ny mpanamboatra ny fotoanan'ny mombamomba azy, ny vokatr'izany dia mety ho fampidinana na fanjifàna aloha loatra ny vokatra, "manamaina" tsara ny paty alohan'ny fananganana ny solder.Ny fifandraisana tsy ampy amin'ny fotoana/mari-pana dia miteraka fihenan'ny hetsika fanadiovana ny flux, miteraka tsy fahampian-drano, tsy ampy ny fanesorana ny solvent sy ny flux, ary mety ho simba ny fatorana.
Matetika ny manam-pahaizana dia manoro ny TAL fohy indrindra azo atao, na izany aza, ny ankamaroan'ny paty dia mamaritra ny TAL farafahakeliny 30 segondra, na dia toa tsy misy antony mazava amin'io fotoana manokana io aza.Ny azo atao dia ny hoe misy toerana ao amin'ny PCB izay tsy refesina mandritra ny profiling, ary noho izany, ny fametrahana ny fotoana kely indrindra azo avela ho 30 segondra dia mampihena ny mety hisian'ny faritra tsy voarefy tsy reflowing.Ny fotoana famerenam-potoana faran'izay kely indrindra dia manome sisiny fiarovana amin'ny fiovan'ny mari-pana amin'ny lafaoro.Ny fotoan'ny fandotoana dia mety ho eo ambanin'ny 60 segondra ambonin'ny liquidus.Ny fotoana fanampiny ambonin'ny liquidus dia mety hiteraka fitomboan'ny intermetallic be loatra, izay mety hitarika ho amin'ny fikorontanan'ny tonon-taolana.Mety ho simba amin'ny fotoana lava kokoa noho ny liquidus koa ny board sy ny singa, ary ny ankamaroan'ny singa dia manana fe-potoana voafaritra tsara amin'ny fotoana mety hiharan'izy ireo amin'ny mari-pana mihoatra ny ambony indrindra.
Ny fotoana kely loatra eo ambonin'ny liquidus dia mety mamandrika solvents sy flux ary mety hiteraka tonon-taolana mangatsiaka na manjavozavo ary koa banga solder.
Faritra mangatsiaka
Ny faritra farany dia faritra mangatsiatsiaka mba hampangatsiaka tsikelikely ny solaitrabe voahodina sy hanamafisana ny tadin'ny solder.Ny fampangatsiahana araka ny tokony ho izy dia manakana ny fiforonan'ny intermetallic be loatra na ny fahatafintohinana mafana amin'ireo singa.Ny mari-pana mahazatra ao amin'ny faritra mangatsiaka dia manomboka amin'ny 30–100 °C (86–212 °F).Ny tahan'ny fampangatsiahana haingana dia nofantenana mba hamoronana firafitry ny voamaina tsara indrindra amin'ny feo mekanika.
[1] Tsy mitovy amin'ny tahan'ny fiakarana ambony indrindra, ny tahan'ny fiakarana midina dia matetika tsy raharahaina.Mety ho tsy dia manakiana loatra ny tahan'ny ramp raha oharina amin'ny maripana sasany, na izany aza, ny fisondrotana ambony indrindra azo avela ho an'ny singa rehetra dia tokony hihatra na mafana na mihamangatsiaka ilay singa.Ny tahan'ny fampangatsiahana 4°C/s no aroso matetika.Famaritana tokony hodinihina rehefa mamakafaka ny valin'ny dingana.
Ny teny hoe "reflow" dia ampiasaina hanondroana ny mari-pana ambony izay azo antoka fa hiempo (mifanohitra amin'ny fanalefahana fotsiny).Raha mangatsiaka eo ambanin'io mari-pana io dia tsy handeha ny solder.Afanaina eo amboniny indray, dia hikoriana indray ny solder — noho izany dia "re-flow".
Ny teknikan'ny fivoriamben'ny faritra maoderina izay mampiasa fametahana reflow dia tsy voatery mamela ny solder hikoriana mihoatra ny indray mandeha.Izy ireo dia miantoka fa ny solder granulated voarakitra ao amin'ny solder paste dia mihoatra ny hafanan'ny reflow an'ny solder tafiditra.
Thermal profiling
Fanehoan-tsary momba ny Index Window Process ho an'ny mombamomba mafana.
Ao amin'ny indostrian'ny famokarana elektronika, ny fandrefesana statistika, fantatra amin'ny anarana hoe Process Window Index (PWI) dia ampiasaina hamaritana ny hamafin'ny dingana mafana.PWI dia manampy amin'ny fandrefesana ny fomba "mifanaraka" amin'ny fetran'ny fizotran'ny mpampiasa fantatra amin'ny anarana hoe Limit Specification.
Ny afovoan'ny fikandrana dingana dia voafaritra ho aotra, ary ny sisiny faran'ny fikandrana fizotry ny 99%.Ny PWI lehibe kokoa na mitovy amin'ny 100% dia manondro fa ny profil dia tsy manodina ny vokatra ao anatin'ny fepetra manokana.Ny PWI amin'ny 99% dia manondro fa ny mombamomba ny vokatra ao anatin'ny fepetra voafaritra, fa mandeha eo amin'ny sisin'ny varavarankely.Ny PWI amin'ny 60% dia manondro ny mombamomba iray mampiasa 60% amin'ny famaritana ny dingana.Amin'ny fampiasana ny soatoavin'ny PWI, ny mpanamboatra dia afaka mamaritra hoe ohatrinona ny fikandrana fizotry ny fampiasana ny mombamomba ny thermal manokana.Ny sanda PWI ambany kokoa dia manondro mombamomba matanjaka kokoa.
Ho an'ny fahombiazana ambony indrindra, ny soatoavin'ny PWI misaraka dia kajy ho an'ny tampon'isa, slope, reflow, ary soak dingana amin'ny profil thermal.Mba hisorohana ny mety hisian'ny fahatafintohinana mafana misy fiantraikany amin'ny vokatra, dia tsy maintsy faritana sy ampitoviana ny fisondrotan'ny mari-pana indrindra amin'ny profil thermal.Mampiasa rindrambaiko namboarina manokana ireo mpanamboatra mba hamaritana sy hampihenana ny halalin'ny hantsana.Ho fanampin'izay, ny rindrankajy ihany koa dia mamerina ho azy ny soatoavin'ny PWI ho an'ny fizotry ny tampony, ny slope, ny reflow ary ny soak.Amin'ny fametrahana ny soatoavin'ny PWI, ny injeniera dia afaka miantoka fa tsy mafana loatra na mangatsiaka haingana ny asa fametahana reflow.
Fotoana fandefasana: Mar-01-2022