Компанијата SMT Assembly обезбедува склопување BGA, вклучително и услуги BGA Rework и BGA Reballing во индустријата за склопување на печатени кола од 2003 година. Со најсовремена опрема за поставување BGA, високопрецизни процеси на склопување BGA, врвни X Опрема Ray Inspection и високо приспособливи решенија за комплетно склопување на PCB, можете да се потпрете на нас за да изградите висококвалитетни и висок приносни BGA плочи
Способност за склопување на BGA
Компанијата за склопување на SMT има компанија за склопување SMT со искуство во ракување со сите видови BGA, вклучувајќи DSBGA и други комплексни компоненти, од микро BGA (2mmX3mm) до BGA со големи димензии (45 mm);од керамички BGA до пластични BGAs.тие се способни да постават BGA со чекор од минимум 0,4 mm на PCB на ySMT Assembly Company.
Процес на склопување на BGA/Термички профили
Термичкиот профил е од најголема важност за BGA во процесот на склопување на ПХБ.Тимот за производство на SMT Assembly Company ќе спроведе внимателна проверка на DFM за да ги прегледа датотеките со PCB на ySMT Assembly Company и листот со податоци на BGA за да развие оптимизиран термички профил за процесот на склопување на ySMT Assembly Company BGA.Компанијата SMT Assembly ќе ги земе предвид големината на BGA и составот на материјалот на топката BGA (оловно или без олово) за да направи ефективни термички профили.
Кога физичката големина на BGA е голема, SMT Assembly Company ќе го оптимизира термичкиот профил за да го локализира греењето на внатрешната BGA за да спречи празнини на зглобовите и други вообичаени дефекти на склопување на ПХБ.SMT Assembly Company ги следи упатствата за управување со квалитет IPC класа II или класа III за да се увери дека празнините се под 25% од вкупниот дијаметар на топката за лемење.Безоловен BGA ќе поминат низ специјализиран термички профил без олово за да се избегнат проблеми со отворени топки што може да произлезат од температурите на LoSMT собранието Companyr;од друга страна, оловните BGA ќе поминат низ специјализиран процес со олово за да се спречат повисоките температури да предизвикаат шорцеви со иглички.Кога SMT Assembly Company ќе добие нарачка за склопување на ySMT Assembly Company со клуч на рака, SMT Assembly Company ќе го провери дизајнот на PCB на компанијата за собрание на ySMT за да ги прегледа сите размислувања специфични за BGA компонентите за време на прецизниот преглед на DFM (Design for Manufacturability) на SMT Assembly Company.
Целосната верификација вклучува проверки за компатибилноста на материјалот со ламинат ПХБ, ефектите за завршна обработка на површината, барањето за максимално искривување и клиренсот на маската за лемење.Сите овие фактори влијаат на квалитетот на склопувањето на BGA.
BGA лемење, BGA Rework & Reballing
Може да имате само неколку BGA или делови со фини чекори на компјутерските плочи на ySMT Assembly Company за кои е потребно склопување на ПХБ за прототипови за истражување и развој.Компанијата SMT Assembly може да помогне — SMT Assembly Company обезбедува специјализирана услуга за лемење BGA за цели на тестирање и евалуација како дел од SMT Assembly Company се фокусира на склопување на прототип на ПХБ.
Дополнително, SMT Assembly Company може да ви помогне со преработка на BGA и повторно топење на BGA по прифатлива цена!Компанијата SMT Assembly следи пет основни чекори за да изврши преработка на BGA: отстранување на компонентата, подготовка на локацијата, примена на паста за лемење, замена BGA и Reflow Soldering.Компанијата SMT Assembly гарантира дека 100% од одборите на ySMT Assembly Company ќе бидат целосно функционални кога ќе ви бидат вратени.
Инспекција на Х-зраци на собранието BGA
Компанијата SMT Assembly користи машина за рендген за откривање на различни дефекти што може да се појават за време на склопувањето на BGA.
Преку инспекција на рендген, SMT Assembly Company може да ги елиминира проблемите со лемењето на таблата, како што се топчиња за лемење и премостување со паста.Исто така, софтверот за поддршка на SMT Assembly Company X-Ray може да ја пресмета големината на јазот во топката за да се увери дека ги следи стандардите на IPC класа II или класа III, според барањата на компанијата ySMT Assembly.Искусните техничари на SMT Assembly Company исто така можат да користат 2D рендгенски зраци за прикажување на 3D слики со цел да ги проверат проблемите како што се скршените ПХБ-виа, вклучително и Via in Pad BGA Designs и Blind / Buried Vias за внатрешните слоеви, како SMT Assembly Companyll како спојници за ладно лемење во BGA топки.