റിഫ്ലോ ഓവൻ എന്ന തത്വം

റിഫ്ലോ ഓവൻ എന്നത് പ്രിൻ്റ് ചെയ്ത ബോർഡ് പാഡുകളിൽ മുൻകൂട്ടി വിതരണം ചെയ്തിരിക്കുന്ന പേസ്റ്റ്-ലോഡ് ചെയ്ത സോൾഡർ വീണ്ടും മെൽറ്റ് ചെയ്തുകൊണ്ട് ഉപരിതല മൗണ്ട് ഘടകങ്ങളുടെയും പ്രിൻ്റഡ് ബോർഡ് പാഡുകളുടെയും ടെർമിനേഷനുകൾ അല്ലെങ്കിൽ പിന്നുകൾക്കിടയിലുള്ള മെക്കാനിക്കൽ, ഇലക്ട്രിക്കൽ കണക്ഷനുകളുടെ സോളിഡിംഗ് ആണ്.പിസിബി ബോർഡിലേക്കുള്ള ഘടകങ്ങൾ സോൾഡർ ചെയ്യുന്നതിനാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്, കൂടാതെ ഉപരിതലത്തിൽ ഉപകരണങ്ങൾ മൌണ്ട് ചെയ്യുന്നതാണ് റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്.റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് സോൾഡർ സന്ധികളിലെ ചൂടുള്ള വായു പ്രവാഹത്തിൻ്റെ പ്രവർത്തനത്തെ ആശ്രയിച്ചിരിക്കുന്നു, കൂടാതെ എസ്എംഡി സോൾഡറിംഗ് നേടുന്നതിന് ജെല്ലി പോലുള്ള ഫ്ലക്സ് ഒരു നിശ്ചിത ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള വായുപ്രവാഹത്തിന് കീഴിൽ ശാരീരിക പ്രതികരണത്തിന് വിധേയമാകുന്നു;അതിനാൽ ഇതിനെ "റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ്" എന്ന് വിളിക്കുന്നു, കാരണം വെൽഡിംഗ് മെഷീനിൽ വാതകം കറങ്ങുകയും സോളിഡിംഗിൻ്റെ ഉദ്ദേശ്യം കൈവരിക്കുന്നതിന് ഉയർന്ന താപനില സൃഷ്ടിക്കുകയും ചെയ്യുന്നു.