-
रिफ्लो ओव्हन कसे कार्य करते?
रिफ्लो ओव्हन हे एसएमटी सोल्डरिंग उत्पादन उपकरण आहे जे एसएमटी चिप घटकांना सर्किट बोर्डमध्ये सोल्डर करण्यासाठी वापरले जाते.सोल्डर पेस्ट सर्किट बोर्डच्या सोल्डर जॉइंट्सवरील सोल्डर पेस्टवर कार्य करण्यासाठी ते भट्टीतील गरम हवेच्या प्रवाहावर अवलंबून असते, जेणेकरून सोल्डर पेस्ट पुन्हा द्रव टिनमध्ये वितळते, जेणेकरून...पुढे वाचा -
एसएमटी रिफ्लो ओव्हनच्या वापरासाठी खबरदारी.
smt रीफ्लो ओव्हन हे smt बॅक-एंड उपकरणे आहे, मुख्य कार्य म्हणजे सोल्डर पेस्ट गरम करणे आणि नंतर इलेक्ट्रॉनिक घटकांना टिन खाऊ देणे, जेणेकरुन पीसीबी पॅडवर निश्चित केले जावे, म्हणून smt रिफ्लो उपकरणे तीन प्रमुखांपैकी एक आहे smt चे भाग, रीफ्लो सोल्डरिंग इफेक्ट्स आणि इफेक्ट्स खूप महत्वाचे आहेत...पुढे वाचा -
मुख्य एसएमटी लाइन उपकरणे कोणती आहेत?
SMT चे पूर्ण नाव Surface mount technology आहे.एसएमटी परिधीय उपकरणे एसएमटी प्रक्रियेत वापरल्या जाणाऱ्या मशीन किंवा उपकरणांचा संदर्भ देतात.भिन्न उत्पादक त्यांच्या स्वत: च्या ताकद आणि प्रमाण आणि ग्राहकांच्या आवश्यकतांनुसार भिन्न एसएमटी उत्पादन लाइन कॉन्फिगर करतात.ते se मध्ये विभागले जाऊ शकतात ...पुढे वाचा -
एसएमटी लोडर
{ प्रदर्शन: काहीही नाही;एसएमटी लोडर हे एसएमटी उत्पादन आणि प्रक्रियेतील एक प्रकारचे उत्पादन उपकरण आहे.त्याचे मुख्य कार्य एसएमटी बोर्ड मशीनमध्ये अनमाउंट केलेले पीसीबी बोर्ड ठेवणे आणि बोर्ड सक्शन मशीनवर आपोआप बोर्ड पाठवणे आणि नंतर बोर्ड सक्शन मशीन स्वयंचलितपणे टी ठेवते ...पुढे वाचा -
ऑनलाइन AOI आणि ऑफलाइन AOI मधील फरक.
ऑनलाइन AOI एक ऑप्टिकल डिटेक्टर आहे जो smt असेंबली लाईनवर ठेवला जाऊ शकतो आणि smt असेंबली लाईनमधील इतर उपकरणांप्रमाणेच वापरला जाऊ शकतो.ऑफलाइन AOI एक ऑप्टिकल डिटेक्टर आहे जो एसएमटी असेंब्ली लाईनवर ठेवता येत नाही आणि एसएमटी असेंबली लाईनसह वापरला जाऊ शकतो, परंतु त्यात ठेवता येतो...पुढे वाचा -
एसएमटी आणि डीआयपी म्हणजे काय?
एसएमटी म्हणजे सरफेस माउंट टेक्नॉलॉजी, याचा अर्थ इलेक्ट्रॉनिक घटक उपकरणांद्वारे पीसीबी बोर्डवर आदळले जातात आणि नंतर भट्टीमध्ये गरम करून घटक पीसीबी बोर्डवर निश्चित केले जातात.DIP हा हाताने घातलेला घटक आहे, जसे की काही मोठे कनेक्टर, उपकरणे दाबली जाऊ शकत नाहीत...पुढे वाचा -
रिफ्लो ओव्हन आणि वेव्ह सोल्डरिंगमधील फरक.
1. वेव्ह सोल्डरिंग ही एक प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये वितळलेले सोल्डर सोल्डर घटकांना सोल्डर वेव्ह बनवते;रिफ्लो सोल्डरिंग ही एक प्रक्रिया आहे ज्यामध्ये उच्च तापमानाची गरम हवा रीफ्लो मेल्टिंग सोल्डर ते सोल्डर घटक तयार करते.2. विविध प्रक्रिया: फ्लक्सची प्रथम वेव्ह सोल्डरिंगमध्ये फवारणी करावी आणि नंतर...पुढे वाचा -
रीफ्लो सोल्डरिंग प्रक्रियेत कोणत्या पैलूंकडे लक्ष दिले पाहिजे?
1. वाजवी रिफ्लो सोल्डरिंग तापमान वक्र सेट करा आणि नियमितपणे तापमान वक्र रीअल-टाइम चाचणी करा.2. पीसीबी डिझाइनच्या वेल्डिंग दिशानुसार वेल्ड.3. वेल्डिंग प्रक्रियेदरम्यान कन्व्हेयर बेल्टला कंपन होण्यापासून कठोरपणे प्रतिबंधित करा.4. छापील बोर्ड m चा वेल्डिंग प्रभाव...पुढे वाचा -
रीफ्लो ओव्हनचे तत्त्व
रिफ्लो ओव्हन म्हणजे पृष्ठभाग माउंट घटकांच्या टर्मिनेशन्स किंवा पिन आणि प्रिंटेड बोर्ड पॅड्समधील मेकॅनिकल आणि इलेक्ट्रिकल कनेक्शनचे सोल्डरिंग म्हणजे प्रिंटेड बोर्ड पॅडवर प्री-डिस्ट्रिब्युट केलेले पेस्ट-लोड केलेले सोल्डर रिमल्ट करून.रिफ्लो सोल्डरिंग म्हणजे पीसीबी बोआला घटक सोल्डर करणे...पुढे वाचा -
वेव्ह सोल्डरिंग मशीन म्हणजे काय?
वेव्ह सोल्डरिंग म्हणजे वितळलेले सोल्डर (लीड-टिन मिश्र धातु) इलेक्ट्रिक पंप किंवा इलेक्ट्रोमॅग्नेटिक पंपद्वारे डिझाइनसाठी आवश्यक असलेल्या सोल्डर वेव्ह क्रेस्टमध्ये फवारले जाते.बोर्ड सोल्डर वेव्ह क्रेस्टमधून जातो आणि सोल्डर लिक्विड स्तरावर विशिष्ट आकाराचे सोल्डर शिखर बनवते.द...पुढे वाचा -
निवडक सोल्डर वि वेव्ह सोल्डर
वेव्ह सोल्डर वेव्ह सोल्डर मशीन वापरण्याची सोपी प्रक्रिया: प्रथम, फ्लक्सचा एक थर लक्ष्य बोर्डच्या खालच्या बाजूला फवारला जातो.फ्लक्सचा उद्देश सोल्डरिंगसाठी घटक आणि पीसीबी साफ करणे आणि तयार करणे आहे.थर्मल शॉक टाळण्यासाठी बोर्ड सोल्डरिंग करण्यापूर्वी हळूहळू गरम केले जाते...पुढे वाचा -
लीड-फ्री रीफ्लो प्रोफाइल: सोकिंग प्रकार विरुद्ध स्लम्पिंग प्रकार
लीड-फ्री रीफ्लो प्रोफाइल: सोकिंग प्रकार विरुद्ध स्लम्पिंग प्रकार रिफ्लो सोल्डरिंग ही एक प्रक्रिया आहे ज्याद्वारे सोल्डर पेस्ट गरम केली जाते आणि घटक पिन आणि पीसीबी पॅड एकमेकांना कायमचे जोडण्यासाठी वितळलेल्या स्थितीत बदलतात.या प्रक्रियेचे चार टप्पे/झोन आहेत - प्रीहीटिंग, भिजवणे, आर...पुढे वाचा
व्यावसायिक SMT समाधान प्रदाता
एसएमटी बद्दल तुमचे कोणतेही प्रश्न सोडवा
- sales@tytech-smt.com
- +८६ १५३६१६७०५७५